在摩尔定律的开展极限之下，发生更多设备连接与材料剖析的需求。也由于物联网与才智手机的开展，使得类比与RF信号更显得重要。未来的信号，将不再以纯类比信号为主，而是更为杂乱的类比与RF混合信号，这使得传统ATE（半导体自动化测验设备）体系呈现了瓶颈。由于混合信号的测验需求不断进步，ATE体系面临类比与RF信号却显得无能为力。这使得相关业者也有必要开端全盘考量新一代的半导体测验设备。
不同于传统ATE的封闭式架构，STS具有开放式的模组化架构，可帮忙工程师运用PXI仪器。
对此，美商国家仪器供给了更低本钱的半导体测验体系（Semiconductor Test System;STS），帮忙工程师和科学家战胜半导体测验的工程应战。这是根据PXI架构的自动化测验体系，内建有半导体出产测验环境的PXI模组，有助于下降RF和混合式信号设备的测验本钱。
相较于传统的ATE体系，STS先期使用者都证明了STS有助于下降出产本钱、进步产能，并且还能够透过相同的硬体和软体东西，一起履行特性测验与出产作业。这样一来即可更快树立材料相关并缩短上市时刻。
不同于传统ATE的封闭式架构，STS具有开放式的模组化架构，可帮忙工程师运用PXI仪器。这对RF和混合式信号测验而言特别重要，由于传统ATE的测验规模一般无法满意最新半导体技能的需求。STS搭载TestStand测验办理软体、和LabVIEW体系规划软体，针对半导体出产环境供给了丰厚的功用组合，包括可客制化的操作介面、分类机/针测机整合、设备为主的程式规划和针脚-通道装备、规范测验材料格局报表制造、整合式多地址援助等。
这些功用让工程师可敏捷开发测验程式、加以除错并完结布署，缩短全体的上市时刻。此外，STS还装备了全封闭式的“零占用空间”测验头、规范联接与连接组织，可当即整合至半导体出产测验单元。
STS系列供给三种不同的机型：T1、T2、T4，别离包容了1、2、4个PXI机箱。这些尺度选项，再加上一切STS机型通用的软体、仪控和互连组织，可帮忙工程师充沛满意不同的针脚和地址数量需求。此外，便于扩大的STS还能够布署至特性测验乃至是出产环境，藉此优化本钱效益、大幅简化树立材料相关的程序，从而缩短上市时刻。
