1.模仿热阻值不同等牢靠度,GM(mSSOP)封装契合JEDECJESD51与JEDECJ-STD-020C规范
模仿热阻值与牢靠度并非连带关系,热阻值系体现封装体能承载功耗,与牢靠度或本钱无涉。以常见的SOT-23封装为例,模仿热阻值即高达244℃/W,但其小型化封装合适开关组件运用。GM封装为聚积科技携手专业封装厂,专为LED显现屏职业打造的微型封装,一切数据完全契合国际公认JEDECJESD51与JEDECJ-STD-020C规范规则
2.经过试验测验,GM(mSSOP)芯片外表温度挨近GP(SSOP)
因LED发光功率日增,已不再需要用较大的电流交换亮度。以环温70℃,烧机168小时试验成果显现,灯驱合一,同面上件GM(mSSOP)封装的MBI5120GM在驱动电流等于18.6mA时,芯片外表最高温度为84℃,换算结合点(junction)温度为111.8℃,远小于晶粒焚毁温度上限之150℃,亦小于主张最高安全操作温度125℃。相同条件下的灯驱别离规划,运用GP(SSOP)封装的MBI5024GP,芯片外表最高温度为82℃,两者仅相差2℃。所以选用较小的电流调配较高发光功率的LED,不只能到达相同的亮度,并且能发挥节能的作用。此刻缩小封装体积,不只不会影响牢靠度体现,并且还能够进一步完成下降本钱的优势。
3.GM(mSSOP)封装完成灯驱合一,4大优势降本钱并进步全体牢靠度
以一般常见的P10/4扫野外屏来说,转用GM封装后,能够完成灯驱合一,并有以下优势(1)节约驱动板本钱,(2)省去排针本钱,(3)省去焊点本钱,(4)出产工序削减,人工本钱下降。因为灯驱合一规划不再运用接合件,牢靠度反而比运用其他封装的灯驱别离规划进步
4.GM(mSSOP)封装成功导入海外欧、美商场
GM封装自2013年起推行以来,除国内各大模块厂与工程商树立成功事例,顺畅导入量产外。聚积科技在海外市亦有美国达科(Daktronics)、欧洲Mobitec,等国际闻名大厂连续导入量产。
5.GM(mSSOP)封装将导入全产品线
聚积科技一向扮演着LED显现屏驱动芯片技能发展的领头羊,从国际第一颗S-PWM驱动芯片”MBI5030”、第一颗自带缓存的S-PWM驱动芯片”MBI5050”,到第一颗低转机电压节能驱动芯片”MBI5035”。寻求不断创新、倾听客户声响、及满意客户需求是聚积科技一向的任务与自我应战。在其他竞争者仍停留在10年前0.5um半导体制程技能时,聚积科技与国际第一晶圆代工的台湾积体电路(TSMC),连手将制作工艺进步到0.18um,以到达全线产品皆可导入GM(mSSOP)封装。
6.聚积科技活跃投入研制,以帮忙客户发明价值
聚积科技每年投入巨额研制费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的GM(mSSOP)封装过错的认知与描绘并非现实,聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。咱们将客户视为最重要的财物,帮忙客户发明价值为咱们的任务,特此声明。