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电磁兼容测验,找对思路很重要

最近在做有关电磁兼容的测试,在实际测试中,发觉负载开关时系统会死机。而我们做的产品正常工作是不允许复机的,死机是更严重的问题,查找原因。

最近在做有关电磁兼容的测验,在实践测验中,发觉负载开关时体系会死机。而咱们做的产品正常作业是不允许复机的,死机是更严峻的问题,查找原因。

首要置疑搅扰是电源端传导过来的,体系电源进入会有一个大的TVS管,加一个3300uF电容,再经过共模电感,之后再经过DC/DC阻隔。如下图所示:

体系的MCU应不会受到影响,负载电磁阀不断的开合时仍是会死机,进入了死胡同,这条路应是不对。

替换线束再次测验,由于咱们的体系是经过线束与外界衔接。测验只接电源与一个负载输出,让负载电磁阀开关时,体系不会死机。

再次复原现场,用本来的线束,仍是会死机,根本能够扫除是电源端耦合过来的搅扰

由于体系要外部下载,所以把下载线也引了出去。调查下载线的C2CK脚,在负载电磁阀开合时,最高有5-8V的沟通搅扰进来。

在C2CK引脚串电感,并一个小电容到地,再把负载电磁阀开关,体系不会死机,问题得到解决。

此次死机现象困扰了好长时间,有时真的感觉很无助。感觉工程师便是发现问题,解决问题,最害怕是问题不知出在哪里。

从前做过一个工控板,由于AD采样引进的搅扰而发生死机,最终割线,加电感得到解决。

最近做的其他的一个项目,也是由于AD采样的地太近,搅扰引进MCU,形成体系死机。曾经抄日本的工控板,不是很理解AD采样端加电感,电容并做π型滤波。现在回过头来想想。主要是抗搅扰的问题。

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