“各类传感器的需求持续增长，至2020年，MEMS传感的市值将会到达25亿美元，是2000年的5倍。”MIG（MEMS工业集团）履行总监Karen Lightman在日前的亚洲传感器大会上表明，“而这些传感器驱动的设备商场则更是巨大。”她说道。
从轿车到智能手机，再到智能穿戴、IOT等，各种MEMS传感使用而生，百家争鸣，让咱们先来看看现在都有哪些品种的MEMS传感器，他们的需求排名怎么。
MEMS传感器品种及商场巨细排名
MIG履行总监Karen Lightman在会上与咱们共享了现在MEMS传感器首要的使用领域，并按现在的商场巨细，进行了分类排序，它们包含：压力传感器、加快度传感器、麦克风传感器、陀螺仪传感器、喷墨打印机头传感器、BAW过滤器、DLP传感器、微型热幅射测量计、时钟传感器、水勘探传感器、气化学传感器、光MEMS（通讯）传感器、开关电容传感器、片上色彩传感器、热传感器、MEMS flat显现传感器、微燃料电池传感器、流体传感器、joystick传感器、药因子传感器、相机变焦传感器、可变型微镜传感器、能量收集传感器、扫描微镜传感器、安全气囊传感器、MEMS杨声器传感器、以及阀门传感器等等。
图：Karen指出，现在消费类MEMS传感器面临着四个应战：尺度、智能、使用和价格，业界将围绕着这四个应战来尽力。
我国传感器厂商上规划的已过50家
而上海微技能工业研究院（SITRI）总裁杨潇则在会上剖析道，MEMS传感器阅历了从轿车延伸到手机的快速生长，现在正在拓宽到智能穿戴、再到 IOT和工业4.0，生长空间巨大。他剖析道，智能手机中现在选用MEMS和传感器最多的是三星的Galaxy s5，共选用了包含加快计、电子罗盘仪、硅麦、挨近传感器、陀螺仪、环境灯、气压计、温度计、霍尔传感器、RGB传感器、手势传感器、指纹传感器以及心率传感器等十几个传感器。苹果的iphone6也选用了许多传感器。“他们的特点是，每一代都会比前一代选用更多的传感器。”杨潇说道，“而我国手机厂商同，比方华为、小米、OPPO、联想、中心、vivo、魅族、金立等手机，也都选用了许多传感器。”他弥补。
至于现在正在敏捷生长的智能穿戴产品，杨潇表明，它们选用了更多的传感器，包含各种运动传感器（加快度、陀螺仪、电子磁盘仪、CMOS sensor、%&&&&&%和挨近光传感器）、触控传感器、智能反应传感器（haptics）、声学传感器（麦克风、扬声器以及心率监控ECG传感器）、生物传感器（各种DNA传感器、液体细包传感器）、湿度/温度传感器、压力传感器、以及光传感器等等。据他们计算的数据显现，2015年二季度，全球出货量最大的智能穿戴产品是Fitbit，第二名是苹果手表，第三名则是我国的小米手环。“小米手环尽管只选用了三轴传感器，可是它的出货量非常大，二季度出货300 万个，估计2015全年出货达1000万个。”他剖析道。这儿，苹果手表apple watch选用的传感器最多，包含6轴加快度与陀螺仪、环境光传感器、硅麦克风、压力触控传感器、以及光心率传感器。
图：全球智能穿戴产品出货量排名。
我国手机与智能穿戴等消费电子厂商选用的MEMS传感器越来越多，杨潇表明，他们所占全球MEMS的商场份额，已从2011年的9%，提升到2015 年的30%，后边还会持续增长。另一方面，我国本乡的传感器厂商也在敏捷增长，咱们看到如下图，2015年，我国的有必定规划的传感器厂商已增至超越50 家。
图：我国的有必定规划的MEMS传感器厂商数量已超越50家。
从MEMS供应链上来看，杨潇表明SITRI能够供给从规划到制作到生态链的简直全产业链援助。而基它的重要供应链厂商还包含华虹宏力、华天科技、长电科技、SMIC、南通富士通、上海先进半导体等等。“咱们会360度全方位地支撑M2M与IOT的立异。”他说道。
MEMS与CMOS集成的工艺演进
中芯世界技能研究开展履行副总裁李序武在会上从半导体工艺的视点对传感器的技能讲演进行了共享。他指出，未来CMOS Sensor将会向3D-CIS开展，而MEMS传感器则是向TSV，WLCSP方向开展。
李序武指出，未来需求CMOS与MEMS工艺的无缝集成。他对这两个工艺进行了剖析比较，MEMS演进需求新的工艺，包含深硅刻蚀、晶园级绑定、高精度晶园减薄、真空封装以及TSV与WLP封装；而CMOS演进则是需求新的资料，包含Cr/Au/Ti/Cu/Al等金属化物、磁资料以及压电资料。此外，MEMS还需求特别的测验方法、机械压力与可靠性测验、IR与超声勘探以及3D测绘等。
他以为CMOS与MEMS集能带来许多优势，“集成带来SoC等级的规划和架构，集成会带来更低量产本钱，集成会在EMI与寄生功能等方面带来更高的功能。”下图，是他共享的一些CMOS-MEMS集成的工艺。
图 ：一些 CMOS-MEMS集成的工艺
［ 图：SMIC现在和未来将能供给的各种工艺。/center］
［center］图：SM%&&&&&%在MEMS传感品上的演进图，本年已能够量产硅麦与一些运动传感器包含9轴传感器；估计下一年能够出产压力传感器，而未来将向高端的RF MEMS、各种生物传感器、微投传感器等跨进。
