THR焊点热循环和热冲击测验
对运用免清洗锡膏、水洗型锡膏、波峰焊互连和THR工艺制成的组件进行寿数加快实验，选用威布尔 剖析（Weibull Analysis）来比较寿数时刻。运用有限元剖析法来研讨各种引脚尺度和焊料体积，将建 立视像查看规范来协助确认焊点的好坏。这些研讨的意图在于丰厚常识和经历数据库，以便创立适于统 计的合s理质量规范，可为其他相同致力于创立THR互连和业界质量规范的人们供给协助。
典型的热循环与热冲击测验曲线如图1所示。
图1 测验曲线图
对THR构成的焊点和波峰焊点的比较测验成果：
·波峰焊点显示出比较多的电气失效、疲惫裂纹、可焊性、元件脚浮高及焊锡在孔内不妥的填充等问题 。
·上述问题主要是因为波峰焊接工艺较少的可控性，锡槽内的金属氧化物/杂质和焊接环境的影响。
波峰焊点的失效如图2和图3所示。
图2 波峰焊点失效示意图（1）
图3 波峰焊点失效示意图（2）
通过1 000个LLTS循环，回流焊点的失效如图4所示。
图4 回流焊点失效示意图
