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庆祝人类登月50周年:TI集成电路的一大步

1969年7月20日,TI航空航天工程师Verie Lima与家人正在达拉斯地区的一个社区泳池游泳时,突然听到一位女士喊道:“它要实现了!”“人类即将登陆月球,” Verie说。“当听到这个消息时,泳

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1969年7月20日,TI航空航天工程师Verie Lima与家人正在达拉斯区域的一个社区泳池游水时,忽然听到一位女士喊道:“它要完结了!”

“人类行将登陆月球,” Verie说。“当听到这个音讯时,泳池里的每个人简直一起跳出来并回到各自的车上。”

Verie与妻子及三个孩子在几分钟内赶回了家,在客厅观看电视播出的见证人类登陆月球的前史时刻。

“我考虑最多的是完结登月背面的技能,”已从TI退休的Verie说。

Verie是TI的一位担任无人太空方案的电路规划师,完结登月这一刻关于许多像Verie这样的工程师而言好像梦境一般,是多年来悉心尽力的效果。TI的工程师研制出了用于引导阿波罗11号月球探测器模型,用于发动和停止火箭冲刺以及用于操控雷达和导航设备的产品,这些关于成功登月至关重要。

Verie被尼尔·阿姆斯特朗登陆月球时迈出第一步的情形深深震慑了。但与此一起,他仍然在考虑自己的作业。

他说:“阿波罗11号获得成功对我而言非常重要。由于一旦失利,太空方案的其他作业也会停滞。登月成功意味着我能够持续从事这一作业。”

力求在太空比赛中拔得头筹

在20世纪60和70年代,Verie参加研制用于Mariner和Voyager飞船的集成电路。他和TI数千名职工力求在太空比赛中拔得头筹。

已从TI退休的化学师Sid Parker开发了一种制作碲镉汞资料的工艺,这种资料可用于制作能够感应红外辐射的前视红外(FLIR)相机。

“前视红外线能够生成具有极佳细节的图画,并具有多种用处,包括深化了解太空深处,”Sid说。

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处理技能应战以完结太空探究关于达到肯尼迪总统在20世纪60年代完结载人登月的方针至关重要。

“肯尼迪逝世前曾说登月愿望将在十年内完结。咱们深信自己能够成为研制登月技能的领导者,”Verie说。

20世纪50年代末,苏联成功拍照了月球的远端画面,并在阿波罗11号呈现之前的太空比赛中获得抢先。

“咱们企图跟上苏联的水平,但咱们做不到,” Verie说。“咱们落后了。并且苏联人在月球上的确具有过自己的活动。”

Verie在几十年前规划的许多集成电路现在仍被用于太空范畴。例如,Voyager II尚未从航天器中退役。该航天器运用20世纪70年代的技能持续探究行星,并现已抵达距地球130多亿英里的范畴。Verie说,航天器所拍照的相片现已答复了世界中的一些奥秘事物,比方火星上是否有生命。这一切的完结仅靠为三个灯泡供电的用电量来保持。

“旅行者(Voyager)方案的重要含义相当于登月方案,由于它做了没人做过的事儿,到现在也没有人做的工作。该方案获得了的效果,超过了40年的太空探究的效果,”Verie说。

处理太空飞行的技能应战

假如没有创造集成电路,旅行者(Voyager)、阿波罗(Apollo)、水手(Mariner)就无法完结这些太空使命。在人类前史上初次登上月球的11年前,TI工程师Jack Kilby在试验室手艺制作了首个集成电路。尽管没有立刻被供认,但该集成电路将有助于处理太空飞行的技能问题,由于它答应工程师将多个电子电路置于一块小而扁平的半导体资料上,然后减轻分量并节约功率。

“具有更轻的分量,更小的功率和体积,你就能够对航天器进行更多的试验,”Verie说。

集成电路必须在1958年9月12日Jack初次推出该技能至1969年7月20日尼尔·阿姆斯特朗迈出人类的“一小步”这两个时刻点之间完结巨大进步。,

“问题并不是电路或元件,而在于零重力环境中运用适宜的技能,”Verie说。

“在TI,咱们仅花费了11年就研制出了用于航空航天史上最要害的使命 — 阿波罗11号的新式集成电路,其具有与首个集成电路相同重要的立异含义。”首席技能官Ahmad Bahai说。

下降本钱

1959年,美国空军赞助TI的一个项目,即研讨集成电路的制作工艺。由此发生的试点项目使得集成电路的本钱从每个1000美元下降至450美元,在后来几年的制作业开展,使得每片芯片的本钱进一步下降至25美元。

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1962年,TI工程师规划了首台搭载火箭进入太空的集成电路设备。它被用来创立一个计数器来研讨地球磁场中捕获的辐射。

1964年,咱们的工程师为Ranger 7建立了指令探测器/解码器。太空探测器成功发来首张月球外表的近距离图画,这使科学家和工程师能够确认阿波罗宇航员最安全的着陆区。

现在,集成电路仍然是现代电子产品的柱石,其容量、功率、尺度和速度呈指数级增加。实际上,集成电路能够支撑您具有的任何一款智能设备以及您每天触摸到的许多东西。比一角硬币还小的现代集成电路上或许包括数十亿个晶体管。

“智能手机的内存比旅行者(Voyager)航天器上的组件多24万倍,速度快10万倍,”Verie说。“难以置信吧。”

Verie以为技能未来的开展将会超出了咱们的幻想。

“回忆1958年Jack Kilby在TI试验室创造首个集成电路的情形,咱们现已获得了长足进步。我将会铭记这一切。”

要了解有关集成电路从创造之日至今所走之路的更多信息,请检查咱们的博文:2019年9月12日 – Jack Kilby纪念日。

* Caleb Pirtle III编撰的《Engineering the World》,第85-86页

** Caleb Pirtle III编撰的《Engineering the World》,第39页

*** Caleb Pirtle III编撰的《Engineering the World》,第39页

**** Caleb Pirtle III编撰的《Engineering the World》,第39页

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