在进行PCB规划中规划PCB焊盘时，就需求严厉依照相关要求规范去规划。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的规划非常重要，焊盘规划的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘规划规范是什么呢?
一、PCB焊盘的形状和尺度规划规范：
1、调用PCB规范封装库。
2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3、尽量确保两个焊盘边际的距离大于0.4mm。
4、孔径超越1.2mm或焊盘直径超越3.0mm的焊盘应规划为菱形或梅花形焊盘
5、布线较密的情况下，引荐选用椭圆形与长圆形衔接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大简单引起无必要的连焊。
二、PCB焊盘过孔巨细规范：
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
三、PCB焊盘的可靠性规划关键：
1.对称性，为确保熔融焊锡表面张力平衡，两头焊盘有必要对称。
2.焊盘距离，焊盘的距离过大或过小都会引起焊接缺点，因而要确保元件端头或引脚与焊盘的距离恰当。
3.焊盘剩下尺度，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩下尺度有必要确保焊点能够构成弯月面。
4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度根本共同。
正确的PCB焊盘规划，在贴片加工时假如有少数的倾斜，能够在再流焊时因为熔融焊锡表面张力的效果而得到纠正。而假如PCB焊盘规划不正确，即便贴装方位非常精确，再流焊后简单会呈现元件方位偏移、吊桥等焊接缺点，因而关于进行PCB规划时，PCB焊盘规划需求非常注意。
