这儿把有关电子部分的失效细节给整理出来了。体系等级的FMEA主要是仍是把概念性的问题建立出来，承认问题之严重性。进行到这个层次，才干掌握不同的规划以及规划背面的软硬件FMEA。
所谓的软硬件战略容错规划，便是建立在这些RPN数值很高的，不能承受的状况下，设定Safety Goal去完成安全方针。
4)电池单元状况汇总给整车
a)正常的客户运用(驾驭、充电、停放修理)
4.1 无法发送正常状况
(10 4 7) 电池体系无法与整车通讯 =车辆容错规划
(10 4 4 )电池体系内部无法通讯 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 7) 电子模块失电 =车辆容错规划 【规范电压测验 软件测验】
(10 4 4) 传感器失效
(10 1 4) 通讯溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
4.2 间歇性发送正常状况
(10 4 7) 电池体系间歇性无法与整车通讯 =车辆容错规划
(10 4 4 )电池体系间歇性内部无法通讯 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 7) 电子模块间歇性失电 =车辆容错规划 【规范电压测验 软件测验】
(10 4 4) 传感器间歇性失效
(10 1 4) 通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
4.3 毛病时发送正常状况信息
(10 1 7) 单片机失效 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 4 )传感器信息过错 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 1 4) 通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
(10 4 7) 电池体系无法与整车通讯=车辆容错规划
(10 4 7) 电子模块失电=车辆容错规划 【规范电压测验 软件测验】
4.4 间歇性发送毛病信息
(10 4 7) 电池体系间歇性无法与整车通讯 =车辆容错规划
(10 4 4 )电池体系间歇性内部无法通讯=车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 7) 电子模块间歇性失电 =车辆容错规划 【规范电压测验 软件测验】
(10 4 4) 传感器间歇性失效
(10 1 4) 通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
4.5 正常时发送毛病信息
(10 1 7) 单片机失效 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 4 )传感器信息过错 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 1 4) 通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
(10 4 7) 电池体系无法与整车通讯 =车辆容错规划
(10 4 4 )电池体系间歇性内部无法通讯 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 4 7) 电子模块失电=车辆容错规划 【规范电压测验 软件测验】
4.6 信息过错或不发送
(10 4 4) 无法通讯=车辆容错规划
(10 1 7) 单片机失效 =车辆容错规划/电池体系容错规划
(10 7 4 )传感器失掉=电池体系方位/结构
(10 4 4 )传感器精度问题 =电池体系方位/结构
5)在电池体系内对电池单体进行操控和办理
a)作业规模内保护SOC
5.1 SOC过充
(10 4 7) 传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
(10 1 7) MCU毛病
(10 4 7) 算法过错
(10 1 4) 通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
5.2 SOC过放
(10 4 7) 传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
(10 1 7) MCU毛病
(10 4 7) 算法过错
(10 1 4)通讯间歇性溃散(数据传输过错)=串行通讯战略
b)温度管控在规模内
5.3 温度高于安全规模
(10 4 4 )散热才能缺乏
(10 4 7) 温度传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
(10 4 4 )电池内阻过高
(10 1 7)外部温度露出过热
(10 1 4 )外部加热
5.4 充电时温度过低
(10 4 7) 外部冷却
(10 4 7) 温度传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
c)电池电压一致性保护
5.5 电压不继续(安稳)
(7 4 7) 传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)充电机毛病 单体收集电路触摸电阻过高 单体内阻过高 并联单体丢掉
5.6 单体电压过高
(10 4 7) 传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
(10 4 7) 充电机毛病
(10 7 7) 单体收集电路触摸电阻过高
(10 4 7) 单体内阻过高
(10 4 7) 并联单体丢掉
5.7 单体电压过低
(10 1 4) 传感器毛病(线束、短路到12V/GND、开路)
10 1 7)通讯间歇性溃散(数据传输过错) =串行通讯战略
(10 4 7) 主继电器无法断开
(10 1 4) 电池包短路
d)保持充电放电电流在必定规模内
5.8 电流过高
(10 4 7) 充电机毛病
(10 1 4) 熔丝毛病
(10 4 4) 电池包短路
5.9 充电电流过低
小结：
a)以上的许多内容，是能够从试验来定性安全状况的
b)细节能够往下走，详细到每个传感器、MCU、电源甚至串行通讯信号输出的
c)有时机，我要细心做一遍自己规划方案
