本文首要是关于直插三极管的相关介绍，并具体论述了直插三极管的封装/封装尺度/引脚。
什么是直插三极管
引脚刺进式封装(Through-Hole Mount)。此封装方法有引脚出来，并将引脚直接刺进印刷电路板(PWB)中，再由浸锡法进行波峰焊接，以完成电路衔接和机械固定。因为引脚直径和间隔都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径，间隔甚至布线都不能太细，并且它只用到印刷电路板的一面，然后难以完成高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装(Single ended)，引脚在两头的封装(Double ended)禾口弓I胜9矩正封装(Pin Grid Array)。
引脚在一端的封装(Single ended)又可分为三极管封装和单列直插式封装(Single In-line Package)。
引脚在两头的封装(Double ended)又可分为双列直插式封装，Z形双列直插式封装和缩短型双列直插式封装等。
双列直插式封装(DIP：Dual In-line Package)。它是20世纪70年代的封装方法，首先是陶瓷多层板作载体的封装面世，后来Motorola和Fairchild开宣布塑料封装。绝大多数中小规划集成电路均选用这种封装方法，其引脚数一般不超越100。DIP封装的芯片有两排引脚，散布于两边，且成直线平行安顿，引脚直径和间隔为2．54 mm(100 mil)，需求刺进到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也能够直接插在有相同焊孔数和几许摆放的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别当心，避免损坏管脚。此封装具有以下特色：(1)适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作便利；(2)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大；(3)除其外形尺度及引脚数之外，并无其它特别要求，但因为引脚直径和间隔都不能太细，故：PWB上通孔直径、间隔以及布线间隔都不能太细，故此种PKG难以完成高密度封装，且每年都在阑珊。
Z形双列直插式封装(ZIP：Zigzag In-line Package)与DIP并无实质上的差异，仅仅引脚呈Z状摆放，其意图是为了添加引脚的数量，而引脚的间隔仍为2．54 mm。陶瓷Z形双列直插式封装CZIP(Ceramic Zag-Zag Package)它与ZIP外形相同，仅仅用陶瓷材料封装。
缩短型双列直插式封装(SKDIP：Shrink Dual In-line Package)形状与DIP相同，但引脚中心距为1．778 mm(70 mil)小于DIP(2．54mm)，引脚数一般不超越100，材料有陶瓷和塑料两种。
引脚矩正封装(Pin Grid Array)。它是在DIP的基础上，为习惯高速度，多引脚化(进步拼装密度)而呈现的。此封装的引脚不是单排或双排，而是在整个平面呈矩正排布，如图1所示。在芯片的表里有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔必定间隔摆放，与DIP比较，在不添加引脚间隔的情况下，能够按近似平方的联系进步引脚数。依据引脚数意图多少，能够围成2～5圈，其引脚的间隔为2．54 mm，引脚数量从几十到几百个。PGA封装具有以下特色：(1)插拔操作更便利，可靠性高；(2)可习惯更高的频率；(3)如选用导热性杰出的陶瓷基板，还可习惯高速度．大功率器材要求；(4)因为此封装具有向外伸出的引脚，一般选用刺进式装置而不宜选用外表装置；(5)如用陶瓷基板，价格又相对较高，因而多用于较为特别的用处。它又分为陈设引脚型和外表贴装型两种。
有机管引脚矩正式封装OPGA(Organic pin grid Array)这种封装的基底运用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方法能够下降阻抗和封装本钱。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的间隔，能够更好地改进内核供电和过滤电流杂波。
将零件安顿在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技能称为「刺进式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需求占用很多的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间，并且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，外表黏着式）零件比起来，与PCB衔接的结构比较好，关于这点咱们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面都需求本领压力，所以一般它们都是THT封装。
直插三极管的封装及其引脚
1.金属封装
（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种标准，首要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其间B－1、B－3型最为常用。引脚摆放：管底面临自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。
（2）C型：引脚摆放与B型相同，首要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。
（3）D型：外形结构与B型相同。引脚摆放：管底面临自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。
（4）E型：引脚摆放与D型相同，
（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种标准，各标准外形相同而尺度不同，首要用于低频大功率管封装，运用最多的是F－2型封装。引脚摆放：管底面临自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。
（6）G型：分为G－1～G－6共6种标准，首要用于低频大功率晶体管封装，运用最多的是G－3、G－4型。其间G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚摆放：管底面临自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。
2.塑料封装
（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其间以S－1型运用最为遍及。S－1、S－2、S－3型管的封装引脚摆放：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。
（2）S－5型：首要用于大功率三极管。引脚摆放：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。
（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：首要用于大功率三极管，其间以S－7型最为常用。S－6A引脚摆放：切角面面临自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚摆放与外形别离如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。
（4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1类似，TO－92L与部标S－4类似，TO126与S－5类似，TO-202与部标S－7类似。
引脚
三极管引脚的摆放方法具有必定的规则。关于国产小功率金属封装三极管，底视图方位放置，使三个引脚构成等腰三角形的极点上，从左向右依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处按顺时针方向依次为E、B、C，其引脚辨认图如图5（a）所示。关于国产中小功率塑封三极管，使其平面朝外，半圆形朝内，三个引脚朝上放置，则从左到右依次为E、B、C。
现在，商场上有各种类型的晶体三极管，引脚的摆放不尽相同。在运用中不确定引脚排、列的三极管，有必要进行丈量，或查找晶体管运用手册，清晰三极管的特J跬及相应的技能参数和材料。
如今比较盛行的三极管901 I～9018系列为高频小功率管，除9012和9015为PNP型管外，其他均为NPN型管。
常用9011～9018、C1815系列三极管引脚摆放。平面临着自己，引脚朝下，从左至右依次是E、C、B。
直插三极管类型
结语
关于直插三极管的相关介绍就到这了，期望本文能对你有所协助，如有不足之处欢迎纠正。
