本文第1部分完毕时1说到，经过VHDL_AMS建模，规划人员能够和谐热控和电气规划。实际上，阅览“热门话题：电气热规划”一文之后2，能够清楚地看出，VHDL-AMS规划中几个晶体管、其他半导体元件以及发热元件发生的热通量可直接注入热阻容 （RC） 网络，树立这些元件散热器，或简略外围电路的模型。
这样，能够核算运用中的热门，正确规划各种散热器。
图1是 off/off温度传感运用中量化器材发生热量的一个比如 （参考文献3为读者供给模仿这个电路的URL）。
图1
然后，用求出的核算温度 （节点：“achieved temp” ） 作为反应信号，经过Vishay NTCLE100热敏电阻操控发热元件。
这种热量核算内置在SystemVision Cloud VHDL AMS描绘模型中。虽然固定电阻很简略，但晶体管核算有点杂乱。
将VHDL-AMS理论描绘精度与最佳SPICE的速度相结合的主意看起来吸引人，可是谁有时刻？ 这是因为LTspice某些方面依然 （部分） 短少能够根据的现实，即便20年之后，某些方面仍是不明。以图2a电路为例。咱们想核算Q1晶体管耗散功率。经过瞬态模仿之后，将鼠标指向Q1，按 “alt” 键。Q1邻近呈现绿/红两色温度计 （图2b）。左键单击这个温度计，不只能够获得Q1耗散功率，乃至能够获得虚拟示波器得出这一成果运用的公式。
功率= V（C,E） x Ic（Q1）+ V（B,E） x Ib（Q1）
式中
-C、E和B节点是Q1集电极、发射极和基极节点
-Ic（Q1） 和 Ib（Q1） 分别是Q1的集电极和基极电流
图2a 图2b
举例来说，R2也相同。Q1和R2的功率电平如图3所示。
图3
咱们再进一步。因为与VHDL-AMS相同，LTspice为工程师和谐热控/电气规划供给了可能性，咱们现在要做的便是树立热电数据库。具体方法如图4所示。经过添加行为电流源能够轻松创立新器材，所得值与LTspice公式核算成果彻底一致。热源 （单位W） 模仿为电流 （单位A） – 看起来有点费事，但虽然如此，确实很有用。
图4左边部分显现分化器材，右侧显现带HEAT引脚输出的热NPN晶体管新组成符号。
图4
这个电流源 （我称之为“热源” ） 可直接注入热RC网络，这与SystemVision Cloud的状况彻底类似。体系温度是节点 （syst） 电压，从25 °C （起点） 开端陡升，直至到达高值，取决于热敏电阻R10 （图5）。
图5
最终一个比如，咱们看图6电路，这是一个根据Vishay VOT8125 TRIAC光耦的温度调理电路。请注意，散热器由热敏电阻 （°C/W） 和热敏电容 （J/°C） 暂时组成。
图6
图7a显现散热器和NTC温度瞬态改变，一切元件存在蒙特卡罗公役。图7b显现V（NTC） 到达v（ref） 以及因R9滞后时，相应电压改变和运放U3切换。
图7a
图7b
作为一般性定论，咱们看到，SystemVision Cloud和LTspice都能够和谐热控/电气规划，特别是根据热敏电阻的电路。 虽然途径不同，但两者完成的方针是相同的。
有关LTspice的问题，咱们在本文第一部分说过，这个软件中器材温度有时需要以伏特表明，现在，咱们以电流源表明热量完毕第二部分。这样，工程师是不是更灵活了？ 最终，选用参考文献4介绍的技巧能够奇妙地求出这种单位的瓦数。咱们以图6为例，假定咱们以W为单位显现热元件U9的耗散功率，以°C为单位显现元件温度。
咱们用-I（V5）*1W/1A、V（Tsystem）*1degC/1V等目标绘出图形，得到图8所示图表，其间功率 （热耗散） 和温度复原各自的单位。
图8
与以往相同，本文运用的一切仿真电路可在SystemVision Cloud网站获取，或经过edesign.ntc@vishay.com与作者联络。
1.https://www.planetanalog.com/author.asp？section_id=3356&doc_id=565170
2.https://www.planetanalog.com/author.asp？secTIon_id=3353&doc_id=564612
3.https://www.systemvision.com/design/onoff-temperature-control-thermistor-and-heated-body-models
4.LTspice ： Nouvelles commandes， applicaTIons inédites， créaTIon et importaTIon de modèles et de sous-circuits， page 85， Dunod， 2015
