在高速模仿信号链规划中，印刷电路板(PCB)布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 则取决于运用。终究的答案各不相同，但在一切状况下， 规划工程师都应尽量消除最佳做法的差错，而不要过火计 较布局布线的每一个细节。今日为各位引荐的这篇文章，将从暴露焊盘开端，顺次叙述去耦和层电容、层耦合、别离接地四部分叙述。
暴露焊盘
暴露焊盘(EPAD)有时会被忽视，但它对充沛发挥信号链的 功能以及器材充沛散热非常重要。
暴露焊盘，ADI公司称之为引脚0，是现在大多数器材下方 的焊盘。它是一个重要的衔接，芯片的一切内部接地都是经过它衔接到器材下方的中心点。不知您是否注意到，目 前许多转换器和放大器中短少接地引脚，原因就在于暴露 焊盘。
关键是将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，完成可靠的电 气和热衔接。假如此衔接不结实，就会产生紊乱，换言 之，规划或许无效。
完成最佳衔接
运用暴露焊盘完成最佳电气和热衔接有三个过程
榜首、在或许的状况下，应在各PCB层上仿制暴露焊盘，这样做 的意图是为了与一切接地和接地层构成密布的热衔接，从 而快速散热。此过程与高功耗器材及具有高通道数的运用 相关。在电气方面，这将为一切接地层供给杰出的等电位 衔接。乃至能够在底层仿制暴露焊盘，它能够用作去耦散 热接地址和装置底侧散热器的当地。
第二、将暴露焊盘分割成多个相同的部分，好像棋盘。在 翻开的暴露焊盘上运用丝网穿插格栅，或运用阻焊层。此 过程能够保证器材与PCB之间的安定衔接。在回流焊拼装 过程中，无法决议焊膏怎么活动并终究衔接器材与PCB。 衔接或许存在，但散布不均。或许只得到一个衔接，而且 衔接很小，或许更糟糕，坐落角落处。将暴露焊盘分割为 较小的部分能够保证各个区域都有一个衔接点，完成更牢 靠、均匀衔接的暴露焊盘。
第三、应当保证各部分都有过孔衔接到地。各区域一般都 很大，足以放置多个过孔。拼装之前，有必要用焊膏或环氧 树脂填充每个过孔，这一步非常重要，能够保证暴露焊盘 焊膏不会回流到这些过孔空泛中，影响正确衔接。
去耦和层电容
有时工程师会疏忽运用去耦的意图，仅仅在电路板上涣散 巨细不同的许多电容，使较低阻抗电源衔接到地。但问题 仍旧：需求多少电容?许多相关文献标明，有必要运用巨细 不同的许多电容来下降功率传输体系(PDS)的阻抗，但这 并不完全正确。相反，仅需挑选正确巨细和正确品种的电 容就能下降PDS阻抗。
层耦合
一些布局不可避免地具有堆叠电路层。有些状况 下，或许是灵敏模仿层(例如电源、接地或信号)，下方的 一层是高噪声数字层。
这常常被疏忽，由于高噪声层是在另一层——在灵敏的模 拟层下方。但是，一个简略的试验就能够证明现实并非如 此。以某一层面为例，在任一层注入信号。接着衔接另一 层，将该相邻层穿插耦合至频谱分析仪。
别离接地
模仿信号链规划人员最常提出的问题是：运用ADC时是否 应将接地层分为AGND和DGND接地层?简略答复是：视 状况而定。 具体答复则是：一般不别离。为什么不呢?由于在大多数 状况下，盲目别离接地层只会添加回来途径的电感，它所 带来的害处大于优点。
