据介绍，远红外热传感器使用领域越来越多，从工业操控到消费电子，再到智能建筑和物联网。迈来芯（Melexis）使用热电堆技能将远红外热传感器小型化，并下降本钱，与微测辐射热计技能打开竞赛。跟着消费类商场的蓬勃发展，对远红外热传感器的数量和集成度有了更高要求，需求进一步改进传感器的尺度和本钱。因而，部分远红外热传感器厂商还将透镜直接集成到芯片上，可以进行晶圆级封装。
合适智能建筑和物联网的低本钱远红外热传感器阵列
为了满意很多使用对热剖析不断增加的需求，Melexis 推出一款根据热电堆的红外产品：MLX90640。它是一款 32 x 24 像素的远红外热传感器阵列，可为不需求高分辨率图画或高帧速率的使用供给十分好的功能，也为较贵重的高端热像仪供给了一种经济高效的代替计划。MLX90640 典型使用如防火体系、智能楼宇、智能照明、IP/ 监控摄像机、HVAC 设备和车辆座椅占用检测等。
MLX90640 封装外形
MLX90640 开盖剖析
远红外热传感器阵列 MLX90640 的像元尺度为 100 微米（μm），选用低本钱的硅透镜，规划十分紧凑。MLX90640 工作温度规模为：-40°C 至 85°C，可丈量的物体温度规模为：-40°C 至 300°C。该远红外传感器在整个丈量规模内坚持高精度水平，可供给±1°C 的典型方针物体温度精度。MLX90640 还具有超卓的噪声功能。
MLX90640 芯片剖析（样刊含糊化）
不同于微测热辐射计的其它代替品，该款远红外热传感器阵列不需求频频的从头校准，然后保证接连监测、一起下降体系本钱。MLX90640 选用紧凑型 4 引脚 TO39 封装，集成了必需的光学元件。I2C 兼容型数字接口可简化集成。
特性和优势：
– 工作温度规模为：-40 至 85°C，可在苛刻的工业环境中布置
– 可丈量的物体温度规模为：-40 至 300°C
– 典型方针物体温度精度为 1°，可在整个丈量规模内坚持高精度水平
– NETD 仅为 0.1K RMS（改写速率为 1Hz）
– 不需求根据特定温度要求进行从头校准，可以在保证更大便利性的一起下降运营费用
– 两种不同的视角（FoV）可供挑选：规范 55°x35°和 110°x75°广角
– 4 引脚 TO39 封装，包括必需的光学元件
– I2C 兼容的数字接口，可简化集成
本陈述对 MLX90640 芯片进行具体的拆解与本钱剖析，还陈述硅透镜和封装。一起，咱们也把它与 Heimann Sensor HTPA32x32d、FLIR ISC1403L 等产品进行比照剖析，着重每家公司在技能挑选上的差异。
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