干膜工艺毛病扫除
在运用干膜进行图画转移时，因为干膜自身的缺点或操作工艺不妥，或许会呈现各种质量 问题。下面罗列在生产过程中或许发生的毛病，并剖析原因，提出扫除毛病的办法。
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1＞干膜与覆铜箔板张贴不牢
原 因 解决办法
1)干膜贮存时刻过久，抗蚀剂中溶剂蒸发。 在低于27℃的环境中贮存干膜，贮存时刻不宜超越有用期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观外表粗糙度不行。 从头按要求处理板面并查看是否有均匀水膜构成。
3)环境湿度太低。 坚持环境湿度为50％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。 调整好贴膜温度和传送速度，接连贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔外表之间呈现气泡
原 因 解决办法
1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的蒸发成分急剧蒸发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，构成鼓泡。 调整贴膜温度至规范范围内。
2)热压辊外表不平有凹坑或划伤。 留意维护热压辊外表的平坦，清洁热压辊时不要用坚固、尖利的东西去刮。
3)压辊压力太小。 恰当添加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。 选择板材并留意前面工序削减形成划 痕、凹坑的或许。
3＞干膜起皱
原 因 解决办法
1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)干膜太粘。 娴熟操作，放板时多加当心。
3)贴膜温度太高。 调整贴膜温度至正常范围内。
4)贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
4＞有余胶
原 因 解决办法
1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干替换干膜。 膜过程中偶尔热聚合等。
2)干膜暴露在白光下形成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3)曝光时刻太长。 缩短曝光时刻。
4)照相底版最大光密度不行，形成紫外 光透过，部分聚合。 曝光前查看照相底版。
5)曝光时照相底版与基板接触不良形成虚光。 查看抽真空体系及曝光结构。
6)显影液温度太低，显影时刻太短，喷淋压力不行或部分喷嘴阻塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，查看显影设各
7)显影液中发生很多气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中参加消泡剂消除泡沫。
8)显影液失效。 替换显影液。
5＞显影后干膜图画含糊，抗蚀剂发暗发毛
原 因 解决办法
1)曝光缺乏。 用光密度尺校对途光量或曝光时刻
2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前查看照相底版。
5)显影液温度过高或显影时刻太长。 调整显影液掉落及显影时的传送速度
6＞图画镀铜与基体结合不牢或图画有缺点
原 因 解决办法
1)显影不完全有余胶。 旧强显影并留意1B影后的清件
2)图画上有修版液或污物。 修版时戴细纱手套，并留意不要使修版液污染线路图画
3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不行。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗
4)镀铜前板面粗化不行或粗化后清洗不洁净 改善镀铜前板面粗化和清洗
7＞镀铜或镀锡铅有渗镀
原 因 解决办法
1）干膜功能不良，超越有用期运用。 尽量在有用内便用干膜。
2）基板清洗不洁净或粗化外表不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。
4）曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校对曝光量或曝光时刻。
5）曝光缺乏或显影过头形成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 校对曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 操控好各种镀前处理液的温度。
