本文首要介绍的是pcb开窗，首要介绍了PCB规划中的开窗和亮铜，其次介绍了怎样完成PCB走线开窗上锡，最终论述了PCB规划怎样设置走线开窗的过程，详细的跟从小编一起来了解一下。
pcb开窗是什么
PCB上的导线都是盖油的，能够避免短路，对器材形成损伤。所谓开窗便是去掉导线上的油漆层，让导线暴露能够上锡。
如上图所示，便是开过窗的。PCB开窗并不罕见，最常见的或许便是内存条了，拆过电脑的同学都知道内存条有一边金手指，如下图所示：
这儿的金手指便是开窗，即插即用。
开窗还有一个很常见功用，便是后期烫锡增加铜箔厚度，便利过大电流，这在电源板和电机控制板中比较常见。
PCB规划中的开窗和亮铜
在规划中常常遇到客户要求开窗和亮铜，因为客户也是一知半解或咱们对这个工艺也不是太清楚形成交流起来十分的费事。在咱们规划中，常常会遇到客户需求加屏蔽罩、板边部分亮铜、过孔开阻焊、IC 散热盘反面露铜、偷锡焊盘等状况。依据实际状况，咱们看一下几组图片加以解说。
1、屏蔽罩
客户若需求加屏蔽罩，那么咱们要做的便是增加soldmask， 宽度至少1mm，是否需求增加钢网需求和客户承认。在增加soldmask 的一起，咱们需求在增加soldmask区域铺地网络铜皮，有必要掩盖soldmask平面， 不然就会露基材（FR4 等）。其他非地网络不要从soldmask 上穿过。在pcb 作用中增加soldmask 区域，就会显露黄色的铜。未增加区域就会有阻焊掩盖。
2、阻焊开窗孔
在规划中咱们常常会听到整板塞孔或部分塞孔，在增加孔的时分咱们留意，塞孔公司命名的一般都加油BGA，反之没有BGA 的都是阻焊开窗孔（咱们公司标准）。一般公司标准超越12mil 的孔就有必要用阻焊开窗孔了。
3、IC 散热焊盘
一般在IC散热焊盘反面增加阻焊开窗（增加比表层大或等于表层焊盘的反面soldmask）和打地孔，并在反面铺地铜掩盖阻焊，然后更好的把表层的热经过地孔传到反面铜皮更好的散出去。
4、偷锡焊盘
在波峰焊中，为了处理焊盘距离较密而引起的连锡问题，咱们会选用蝌蚪形状的偷锡焊盘。留意增加阻焊的一起需求增加和阻焊巨细相同的铜皮。
怎样完成PCB走线开窗上锡
电路中需求驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为确保实际作用，在加宽电流线的一起，期望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来今后，就能够往上面加锡，加厚线路，能够经过更大的电流。
做出来的实际作用如下：
完成办法如下：
在toplayer（或bottomlayer取决于预置线地点的层）层中把这根线画好，然后在topsolder（或bottom solder）层中画与这根重合的线就能够了。
PCB规划怎样设置走线开窗
CB规划可在TOP/BOTTOM SOLDER层设置走线开窗。
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以避免铜箔上锡，坚持绝缘。
可在本层对焊盘、过孔及本层非电气走线处设置阻焊绿油开窗。
1、焊盘在PCB规划中默许会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。主张不做规划变化，以确保可焊性；
2、过孔在PCB规划中默许会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。假如规划为避免过孔上锡，不要露铜，则有必要将过孔的附加特点SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则封闭过孔开窗。
3、别的本层也可独自进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。假如是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流才能，焊接时加锡处理；假如是在非铜箔走线上面，一般规划用于做标识和特别字符丝印，可省掉制造字符丝印层。
