在规划一款可穿戴产品时，首要需求考虑的或许便是这款产品的尺度。因为可穿戴设备要求较长的电池续航才干和具有多种功用，虽然全体可用空间非常有限，但其间电池要占有很大一部分，解决方案的其余部分有必要愈加紧凑细巧，这样才干既将更多的功用集成在内，又为较大的电池尽或许地留出额定空间。
有几种办法能够缩小解决方案的尺度。首要，挑选不同的封装类型能够大大减小集成电路 (IC) 自身的尺度。与四方扁平无引线 (QFN) 封装比较，晶圆级芯片尺度封装 (WCSP) 的均匀尺度简直仅仅它的一半，和真实的芯片巨细根本共同。可是，因为可穿戴设备的输出电流一般低于300mA，功率耗散也就不像高电流使用那样大。因而，在低功耗可穿戴使用中，散热不再是一个大问题。
请您考虑一下TI的PicoStar™ IC 封装和MicroSiP™ 模块来进一步缩小你的解决方案。SiP是“封装内的完好体系”的缩写，它将常见功用组合在一起然后减小电路板空间。PicoStar将IC嵌入到封装基板中，并将其它无源组件堆叠在其顶部，将器材所需空间减小了一半。图1展现了其主要概念：将电容器和电感器放置在IC的顶部。因为PicoStar封装的厚度为150µm，模块的整体厚度与往常的封装解决方案不同不大。
图1：具有IC和无源组件的MicroSiP™ 模块
除了无源组件外，PCB顶部的IC也是可堆叠的。在比如智能手表和其它运动监督设备的可穿戴使用中，因为充电器和电量计或许充电器和DC/DC转换器是必不可少的，那么借助于PicoStar，将它们终究集成在MicroSiP模块中是合理的。
TPS82740A是一款选用TI MicroSiP封装并用负载开关将悉数所需的组件集成在内的超低功耗DC/DC转换器。整体解决方案尺度只要2.3mmx2.9mm，小于许多QFN封装IC。
此外，一定要挑选封装尺度最小的无源组件，可是要保证电压和温度降额契合使用要求。
