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柔性电路板测验办法及规范

本站为您提供的柔性电路板测试方法及标准,FPC柔性线路板,英文名为Flexible Printed Circuit ,俗称软板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位。 其优点是所有线路都配置完成。省去多余排线的连接工;可以提高柔软度。加强再有限空间内作三度空间的组装;可以有效降低产品体积。增加携带上的

  FPC柔性线路板,英文名为Flexible Printed Circuit ,俗称“软板”,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路。具有配线密度高、分量轻、厚度薄、弯折性好的特色。柔性印刷线路板也有单面、双面和多层板之分。柔性线路板首要应用于电子产品的衔接部位。 其长处是一切线路都装备完结。省去剩余排线的衔接工;能够进步柔软度。加强再有限空间内作三度空间的拼装;能够有用下降产品体积。添加携带上的便利性;还能够削减终究产品的分量。

  测验规模

  本标准所含的规模包含柔性电路单面、双面及多层板。在本标准中所提的柔性电路板,是指以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)为基材的单、双及多层柔性铜箔基板,其间包含有胶(Adhesive,3L-FCCL)及无胶(Adhesive, 2L-FCCL)式的柔性铜箔基板。

  测验意图

  本标准的意图在于树立一个有关柔性电路板外观质量判别的公例,作为天派公司与供货商间,关于软板产品外观质量允拒收的判别根据,有助于提高制作技能及削减不必要作废所引起的资源糟蹋及环境污染。

  测验办法

  本标准阐明的实验办法以目视、放大镜、尺规为首要查验办法及东西,必要时得运用其他适用测验仪器或设备进行查验

  测验根本标准

  1、基板膜面外观:

  导体不存在的基板膜面外观答应缺点规模列于表中。不答应有其它影响运用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。

  2、掩盖层外观 :

  掩盖膜及掩盖涂层外观的缺点: 答应规模见下图,不答应有影响运用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。

柔性电路板测验办法及标准

  3、衔接盘和掩盖层的误差:

  如下图所示,衔接盘和掩盖层的误差e在外形尺寸未满100mm时答应误差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时答应误差是外形尺寸的±0.3% 以下。

柔性电路板测验办法及标准

  4、粘结剂以及掩盖涂层的流渗:

  如下图所示粘结剂以及掩盖涂层的流渗程度f应小于0.2mm以下。但是在衔接盘处,加上掩盖层误差以及冲孔误差,有必要满意最小环宽g≥0.05mm

柔性电路板测验办法及标准

  5、变色:

  掩盖层下的导体变色,在经温度40℃,湿度90%,96小时的耐湿性实验后,有必要仍满意耐电压、耐曲折、耐弯折、耐焊接功能要求。

  6、涂复层的漏涂:

  如下图所示涂复层的漏涂,按可焊性要求进行实验,涂复层漏涂部分的导体上不该粘上锡。

柔性电路板测验办法及标准

  7、电镀结合不良:

  镀层不答应有分层,见下图所示,镀层结合不良处的宽W1,长度L,加工后导体宽度W,并且镀层结合不良不得有损于触摸区域的可靠性。

柔性电路板测验办法及标准

  具体标准如下表:

柔性电路板测验办法及标准
柔性电路板测验办法及标准
柔性电路板测验办法及标准

  参阅文件

  本标准所参阅引证的相关国际标准如下: IPC-6013 IPC-610E JPCA-DG02

  注意事项

  柔性电路板(以下简称:FPC)保存期限阐明:

  FPC导体暴露部分,需通过外表镀层(防锈)处理,如:镀、化金、OSP、镀锡等。贮存环境应防止腐蚀性气体,且温度控制在20+/-5摄氏度、相对湿度管控在70%R.H.以下的规模。 产品以上保存条件下,其有用保存期限为出厂后6个月。

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