前语
近年来的轿车市场关于高效率、低耗油化以及改进耐环境功能和安全功能越来越注重，一起电子设备的装置率也在进步。别的，与此一起还要保证车内的空间、车体的轻量化，因而装置的电子设备不得不具备小型化的特征，而装置的电路板也有必要小型化。
另一方面，直接衔接到电源的滑润用处、噪声去除用处的多层陶瓷电容器（MLCC）为了对应故障安全而并排装备2个的case很常见。主要是在电路板装置后的电路板的处理场合，机械应力等会对MLCC发生裂纹，而这种裂纹很可能导致在通电时发生焚烧的最坏结果。为了防止这种结果，对策便是经过并排装备2个MLCC，即便1个MLCC因为机械应力发生了裂纹，电池也不会遭到冲击。可是，因为电子设备的小型化需求，减少元件个数也很必要。
假如运用改进后的耐电路板曲折性MLCC（图1的GCJ系列、KCM/KC3系列）的话，该系列致力于裂纹偏转，能够用1个MLCC将2个并排衔接的MLCC替换。本章，将介绍改进后的耐电路板曲折性的这2个系列。
GCJ、KCM/KC3系列改进电路板的裂纹偏转
2端子的MLCC因为遭到了过度的机械应力会导致像图2的裂纹。外部电极的折叠电极前端部分遭到电路板会集的偏转应力，从这儿开端向MLCC发生发生裂纹。为了规划出不让这种电路板的偏转应力对MLCC发生影响的产品，改进后的耐电路板曲折性的GCJ、KCM/KC3系列应运而生。
GCJ系列和KCM/KC3系列的结构图如图3所示。GCJ系列，其外部电极的基极电极和电镀镍/锡电极中心有一层树脂电极。因为树脂的弹性吸收了电路板的偏转应力，而且，树脂外部电极相对削弱了裂纹对陶瓷形成的破坏力，能够平缓电路板的偏转应力。
KCM/KC3系列，在MLCC上运用了金属端子电极作为接合资料（无铅高温焊接），使结构相对简单接合，将金属端子作为前言与电路板接合。因为这种端子电极的弹性效果，平缓了来自于电路板的应力，保证了高可靠性。更重要的是，它将2个电容器重叠起来，相关于等容量的电容器2个并排摆放的电路来说减少了实装空间。
针对电路板偏转应力的点评，如图所示是耐电路板曲折性的试验。
试验电路板：环氧玻璃电路板（FR-4、1.6mm厚度）
偏转速度： 1mm/秒
试验样本个数：10个
图6：耐电路板曲折性后的横截面相片
