温升测验模型构建关于电子产品功能评价非常重要。温升曲线不只能够帮忙工程师验证产品设计的可靠性以及合理性，还能更全面地评价产品全体功能。那么该怎么测验才干得出精确的温升曲线呢?
一、温升测验
为验证电子产品的运用寿命、安稳性等特性，一般会测验其重要元件(IC芯片、 IGBT等)的温升，将被测设备置于某一特定温度(如室温或某一特定温度)下运转，安稳后记载其元件高于环境温度的温升，经过确认产品各部件的温升是否契合规范规则的答应值，以验证产品的可靠性与产品设计的合理性。
温升的意图便是为了收集各测验点的温度改变情况：调查温度曲线改变是否合理，如温升是否在答应范围内;若有反常，则中止实验，保存现有数据，检查并剖析原因。如图1为温升记载。
图1 温升曲线
那么温升该怎么记载并运算呢?
1、传统测验办法：
运用一般数采收集被测物作业温度后，人工运用EXCEL做很多数据运算，被测物作业温度-固定室温值;可是传统办法花费很多人工成本、测验成果不精确。
2、新式数采测验办法：
经过Delta运算办法将输入端(被测物作业温度)与基准通道(测验环境温度，如室温)丈量值的差值，作为该通道的丈量值。在温度丈量中，以室温为基准，便于丈量与室温之间的差值。如图2。
图2 运算模型
二、测验环境建立
如在室温25℃环境下，做电源温升测验，即在一切关键性元器材的外表，比方IGBT、电感等半导体器材或磁性器材，一般运用热电偶(R、S、B、K、E、J、T、N型)布线。
图3 测验办法
热电偶焊点：把热电偶探头紧贴在被测方位，打上胶水;
热电偶走线：机器内部的电线要尽量规整，用高温胶带捆住，走边槽或电线槽;
热电偶出线：不得从进出风口或其它不安全处引出。
当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路，其两头相互衔接时，只需两结点处的温度不同，一端温度为T，称为作业端或热端，另一端温度为T0 ，称为自在端(也称参阅端)或冷端，回路中将发生一个电动势，该电动势的方向和巨细与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”，两种导体组成的回路称为“热电偶”，这两种导体称为“热电极”，发生的电动势则称为“热电动势”。经过此模型确认温升进程。
三、多级级联的分布式收集
当丈量场所比较涣散时，丈量现场与数据记载仪可分隔装置，防止远距离衔接信号线。 多台级联，DM100数据收集记载仪最多可扩展至200 个收集通道， 扩展性强，合适多通道数据收集记载。如图4为级联方法。
图4 级联方法
四、数据的汇总运算
模拟信号收集模块均选用32 位ADC采样，直流电压精度高达0.05%，模块间可进行同步采样，最快采样周期100ms/10个点。通道间阻隔耐压1000V AC ，有用屏蔽通道间的搅扰。 内置数字滤波器可有用消除工频及高频噪声搅扰，习惯现场环境的改变，安稳作业于工业环境，然后得到精确的原始运算数据。图5为Web表格导出的数据。
图5 Web数据
