关于电容的装置，首先要说到的便是装置间隔。容值最小的电容，有最高的谐振频率，去耦半径最小，因而放在最接近芯片的方位。容值稍大些的能够间隔稍远，最外层放置容值最大的。可是，一切对该芯片去耦的电容都尽量接近芯片。
下面的图1便是一个摆放方位的比方。本例中的电容等级大致遵从10倍等级联系。
还有一点要留意，在放置时，最好均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。一般芯片在规划的时分就考虑到了电源和地引脚的摆放方位，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因而，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也有必要对整个芯片所在区域均匀去耦。假如把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，因为存在去耦半径问题，那么就不能对芯片下部的电压扰动很好的去耦。
电容的装置
在装置电容时，要从焊盘拉出一小段引出线，然后经过过孔和电源平面衔接，接地端也是相同。这样流经电容的电流回路为：电源平面-》过孔-》引出线-》焊盘-》电容-》焊盘-》引出线-》过孔-》地平面，图2直观的显现了电流的回流途径。
放置过孔的基本原则便是让这一环路面积最小，进而使总的寄生电感最小。
图3显现了几种过孔放置办法
榜首种办法从焊盘引出很长的引出线然后衔接过孔，这会引进很大的寄生电感，一定要防止这样做，这是最糟糕的装置办法。
第二种办法在焊盘的两个端点紧邻焊盘打孔，比榜首种办法路面积小得多，寄生电感也较小，能够承受。 第三种在焊盘旁边面打孔，进一步减小了回路面积，寄生电感比第二种更小，是比较好的办法。
第四种在焊盘两边都打孔，和第三种办法比较，相当于电容每一端都是经过过孔的并联接入电源平面和地平面，比第三种寄生电感更小，只需空间答应，尽量用这种办法。
最终一种办法在焊盘上直接打孔，寄生电感最小，可是焊接是或许会出现问题，是否运用要看加工能力和办法。
引荐运用第三种和第四种办法。
需求着重一点：有些工程师为了节约空间，有时让多个电容运用公共过孔，任何情况下都不要这样做。最好想办法优化电容组合的规划，削减电容数量。
因为印制线越宽，电感越小，从焊盘到过孔的引出线尽量加宽，假如或许，尽量和焊盘宽度相同。这样即使是0402封装的电容，你也能够运用20mil宽的引出线。引出线和过孔装置如图4所示，留意图中的各种尺度。
关于大尺度的电容，比方板级滤波所用的钽%&&&&&%，引荐用图5中的装置办法。
