“TSMC现在已有三座12英寸晶圆厂，下一步会是18英寸厂。从时间上来看，18英寸晶圆真正投入生产应该在2016年之后。”TSMC中国业务发展副总经理罗镇球称。现在有三
系统架构确定，下一步就是FPGA与各组成器件之间互联的问题了。通常来说，CPU和FPGA的互联接口，主要取决两个要素：(1)CPU所支持的接口。(2)交互的业务。通常来说，
测力传感器的组成_测力传感器的基本要求-传感器作为人机交流的工具之一，能够及时捕捉机器在运行过程中的各种信息，为人们的下一步决策提供技术和理论依据。同时在产品设计和参数研究方面，也是提供准确的技术支持。
