元器件布局规划的工艺要求及多方位考虑

元器件布局规划的工艺要求及多方位考虑

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

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本站为您提供的PCB线路板其他相关中英文对照:,PCB线路板其他相关中英文对照:1、 主面:primary side2、 辅面:secondary side3、 支撑面:supporting plane4、 信号:signal5、 信号导线:signal conductor

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