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由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个
随着工业发展对千变万化而又复杂的加工件要求日益提高，精度检验的要求就更加严苛。质量保证和坐标测量技术在这些过程中发挥着关键作用。其中影响量测结果的重要因素除了三坐标测量机机体本身的设计之外，测头与测针
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