目前制造的大功率射频晶体管比以往任何时候都更坚实耐用。针对特高耐用性设计的器件可以承受严重的失配，即使在满输出电平时也是如此。现在多家制造商可提供大功率硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管，
揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-尽管参与 USB-IF 的多家巨头，像是苹果与 Intel 都以具体移动告诉市场，USB Type-C 就是未来，不过在未来的美好来临前
2008年雅朴成为了美国Ekahau公司的战略合作伙伴，在中国推行Ekahau医疗实时定位系统，这套方案在美国已经成功实施了多家，如乔治州的D.D Eisenhower A
5月27日，博通公司向多家媒体展示了一个车载以太网演示系统(Demo)，并基于该系统阐述了车载以太网的相关技术与未来发展前景。该系统能够模拟车载以太网
64位元处理器应用急速扩张 软硬件方案竞相出笼, 在苹果(Apple)推出A7处理器首开智慧型手机64位元发展先河后，多家处理器厂商也相继推出64位元产品，并将锁定的目标市场从行动装置扩大延伸至云端伺
蓝牙mesh在去年7月正式发布，至今已经过去了一年多的时间。在过去的一年中，蓝牙mesh的开发者社区有哪些最新的更新?· 多家会员公司推出了面向开发者的蓝牙mesh SDK;· 相关的开源
王 莹 （《电子产品世界》编辑）近期，多家公司发布了碳化硅 （SiC）方面的新产品。作为新兴 的第三代半导体材料之一，碳化硅 具备哪些优势，现在的发展程度 如何？不久前，碳化硅的先驱英飞凌 科技公
