新一代SoC整合音频编解码器的应战与规划完成

在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP,有利于降低功耗、减少体积和缩减成本。但随着下一代设计走向 28nm工艺技术,也随之会出现新的挑战。音频编解码器中的音频设计包

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ARM AMBA总线介绍

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射频信号时频域归纳剖析–射频信号丈量连载(三)

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随着工艺技术的发展与市场需求,超大规模、高速、低功耗的新型现场可编程逻辑器件(FPGA)不断推出,给电路设计带来极大的方便。在采用大规模FPGA的开发

新思科技为ADAS规划推出支撑TSMC 7nm工艺技术的轿车级IP

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新思科技(Synopsys, Inc.)宣布,推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare®Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、

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