IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技能

IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技能

近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上,IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺,可实现厚度小于60微米的柔性

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IMEC发布低成本超薄芯片嵌入技能

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近日在比利时布鲁塞尔召开的智能系统集成会议上,IMEC及其设于Ghent University的联合实验室展示了一项全新的3D集成工艺,可实现厚度小于60微米的柔性

英飞凌携手IMEC 合作开发轿车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

英飞凌携手IMEC 合作开发轿车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

本站为您提供的英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片,  2016年6月1日,德国慕尼黑和比利时鲁汶讯——全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛(ITF Brussels 2016)上公布的协议,英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。

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