利用半导体结点压降测量结点温度-半导体结点（从IC中数以百万计的晶体管到实现高亮度LED的大面积复合结点）可能由于不断产生的热而在早期发生故障。当特征尺寸缩小且电流要求提高时，这将成为一个非常严重