
本站为您提供的Vishay新款薄膜条MOS电容器能在保持性能的情况下实现更小的产品设计, Vishay针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。Vishay Dale Resistors Electro-Films BRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120mil x 35mil(外形A)和240mil x 35 mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计。

本站为您提供的浅谈高压贴片电容分类与性能参数,关于贴高压片电容,他其实还有一个名字,称之为陶瓷多层片式电容器,可以视其为一种用陶瓷粉的生产工艺,其内部为贵金属钯金构造,它是通过高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极而制成。产品分为高频瓷介NP0(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NP0以小著称,只有很小的封装体积,是能够高耐温度系数的电容,而且高频性能好的特点,所以NP0几乎用于高稳定振荡回路中,从而作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在交流(AC)脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿,所以不建义使用在交流电路中。

本站为您提供的解析智能电容器12大技术特点,智能电容器集成了现代测控,电力电子,网络通讯,自动化控制,电力电容器等先进技术 。改变了传统无功补偿装置落后的控制器技术和落后的机械式接触器或机电一体化开关作为投切电容器的投切技术,改变了传统无功补偿装置体积庞大和笨重的结构模式,从而使新一代低压无功补偿设备具有补偿效果更好,体积更小,功耗更低,价格更廉,节约成本更多,使用更加灵活,维护更加方便,使用寿命更长,可靠性更高的特点,适应了现代电网对无功补偿的更高要求。智能电容器具有技术特点如下: