本站为您提供的集成电路铜制程常见缺陷的分析，产生上述缺陷的原因是种子层的亲水性不好。造成亲水性不好的主要原因是种子层表面被有机物玷污，当环境中的易挥发有机物增多。比如光阻挥发，油漆时溶剂挥发（有实验证明甲苯对种子层的表面影响很大），设备保养时润滑剂的使用或者制药厂的废气排放。都会导致种了层表面被玷污，因此铜制程的车间要特别往意这些污染源的控制。