Molex公司已将Kapton胶带参加其笔直SMT (外表装置技术)模组插孔产品系列中，以改善电路板(PCB)印刷的自动化真空拾放流程。这一新选项以卷轴包装办法供货，有助于在电信、消费产品、医疗、工业和商用车辆职业中简化大批量出产流程并下降制作本钱。
Molex全球产品司理Kieran Wright表明：“咱们经过添加产品选项，使得制作商无需只依托机械夹子进行拾放，提高了客户在大批量PCB板装置范畴的灵活性。经过在连接器的顶部外表增加Kapton胶带，Molex的笔直SMT模组插孔可以运用真空头进行拾放，这是一种速度更快、更经济有用的办法，并能在装置过程中与其他组件相匹配。”
Kapton聚酰亚胺薄膜可以在较大的温度规模里保持稳定功能，因而适用于在高温下进行SMT出产。附有Kapton 胶带的1.27mm距离笔直SMT模组插孔具有RJ-11和RJ-45两种类型，可为多种规划使用供给灵活性。此外，为了满意严密的电路板堆叠，咱们还供给低侧高的产品。
Molex笔直外表装置(SMT)模组插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2规范。
