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根据单片机的温度检测体系设计方案

设计要求(1)温度低于或超出设定温度范围时发出报警。(2)温度值可在数码管上实时数字显示。(3)报警

规划要求

(1)温度低于或超出设定温度规模时宣布报警。

(2)温度值可在数码管上实时数字显现。

(3)报警温度能够由人工自在设定。

在单片机电路规划中,大多数都是运用传感器,所以这是十分简单想到的,所以能够选用一向温度传感器DS18B20,此传感器,能够很简单直接读取被测温度值,进行转化,就能够满意规划要求。

规划框图

作业原理

(1) DS18B20温度传感器的简介

DS18B20的测温原理中,低温度系数晶振的振动频率受温度的影响很小,用于发生固定频率的脉冲信号送给减法计数器,高温度系数晶振随温度改动其振动频率显着改动,所发生的信号作为减法计数器的脉冲输入。

计数门的敞开时刻由高温度系数振动器来决议,每次丈量前,首先将-55度所对应的基数别离置入减法计数器和温度寄存器中,减法计数器对低温系数晶振发生的脉冲信号进行减法基数,当减法计数器的预置值减到0时温度寄存器的值将加1,减法计数器的预制将从头被装入,减法计数器从头开始对低温度系数晶振发生的脉冲信号进行基数。

当斜率累加器用于补偿和批改测温进程中的非线性,,其输出用于批改减法计数器的预置值,只需计数门仍未封闭就重复上述进程,直至温度寄存器值到达被测温度值,这便是DS18B20的测温原理。

(2) 首要规划进程如下

咱们规划的温度体系是由中心操控器、温度检测器及显现器组成。操控器选用单片机C51系列,温度检测部分选用DS18B20温度传感器,用LCD做显现器。温度传感器DS18B20收集温度信号送给该单片机处理,存储器经过单片机对某些时刻点的数据进行存储,单片机再温度数据送LCD显现,已到达显现当时温度的意图。

温度收集模块:

单片机操控及AD转化模块:

显现模块:

报警模块:

电源模块:

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