印刷电路板
印刷电路板简称：PCB 印刷电路板的英文全称： Printed Circuit Board
印刷电路板（Printed circuit board，PCB）简直会呈现在每一种电子设备傍边．假如在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在巨细各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的首要功用是供给上头各项零件的彼此电气衔接．跟着电子设备越来越杂乱，需求的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
规范的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．
板子自身的基板是由绝缘隔热、并不易曲折的原料所制造成．在外表能够看到的细微线路资料是铜箔，本来铜箔是掩盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细微线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来供给PCB上零件的电路衔接．
为了将零件固定在PCB上面，咱们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都会集在其中一面，导线则都会集在另一面．这么一来咱们就需求在板子上打洞，这样接脚才干穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．由于如此，PCB的正反面别离被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
假如PCB上头有某些零件，需求在制造完成后也能够拿掉或装回去，那么该零件装置时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件能够恣意的拆装．
假如要将两块PCB彼此衔接，一般咱们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多暴露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．一般衔接时，咱们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上适宜的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它相似的界面卡，都是借着金手指来与主机板衔接的．
PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的色彩．这层是绝缘的防护层，能够维护铜线，也能够避免零件被焊到不正确的当地．在阻焊层上别的会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．一般在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的方位．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
印刷电路板将零件与零件之间杂乱的电路铜线，通过详尽规整的规划后，蚀刻在一块板子上，供给电子零组件在装置与互连时的首要支撑体，是一切电子产品不可或缺的根底零件。
印刷电路板以不导电资料所制成的平板，在此平板上一般都有规划预钻孔以装置芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先界说在板面上印制之金属途径以电子方法衔接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而构成电路。
依其使用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般来说，电子产品功用越杂乱、回路间隔越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板首要使用于需求弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、轿车外表等。
印刷电路板的制造
印刷电路板是以绝缘资料辅以导体配线所构成的结构性元件。在制成终究产品时，其上会装置集成电路、电晶体、二极管、被迫元件（如：电阻、电容、衔接器等）及其他各式各样的电子零件。藉著导线连通，能够构成电子信号衔接及应有机能。因而，印制电路板是一种供给元件衔接的渠道，用以接受联络零件的根底。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因而在称号的界说上略为紊乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，尽管主机板中有电路板的存在可是并不相同，因而评价工业时两者有关却不能说相同。再比如：由于有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
在电子产品趋于多功用杂乱化的前题下，集成电路元件的接点间隔随之缩小，信号传送的速度则相对进步，随之而来的是接线数量的进步、点间配线的长度局部性缩短，这些就需求使用高密度线路装备及微孔技能来达到方针。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达到的困难，因而电路板会走向多层化，又由于信号线不断的添加，更多的电源层与接地层就为规划的有必要手法，这些都促进从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）愈加遍及。
关于高速化信号的电性要求，电路板有必要供给具有交流电特性的阻抗操控、高频传输才能、下降不必要的辐射（EMI）等。选用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的规划。为减低信号传送的质量问题，会选用低介电质系数、低衰减率的绝缘资料，为合作电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的进步密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件拼装方法的呈现，更促印刷电路板面向史无前例的高密度境地。
凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），使用这种微孔的几许结构技能所作出的电路能够进步拼装、空间使用等等的效益，一起关于电子产品的小型化也有其必要性。
关于这类结构的电路板产品，业界从前有过多个不同的称号来称号这样的电路板。例如：欧美业者从前由于制造的程序是选用序列式的建构方法，因而将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则由于这类的产品所制造出来的孔结构比以往的孔都要小许多，因而称这类产品的制造技能为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为“微孔制程”。也有人由于传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因而称号这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为“增层式多层板”。
