MEMS传感器——“简略好用+廉价”
相对于压力传感器而言，MEMS压力传感器是一个比较新的技能分支，其具有多种功能优势，包含无机械疲惫或老化、输出信号安稳、灵敏度高、体积小、合适批量大规模出产等。就体积而言，其封装能够做到1mm x 1mm，乃至更小。别的，低压运用封装结构灵敏，可完成晶圆级封装，可与ASIC单片/体系集成，这些长处也使得其得以敏捷兴起，到现在现已根本老练起来。
可是在出产和运用过程中，MEMS压力传感器的缺陷也表现地较为杰出。例如MEMS晶圆芯体出产工艺相对杂乱;在不锈钢充油和倒装焊技能中，中高压封装本钱较高级。
干流压力传感器依照检测原理和器材结构根本能够区分为：不锈钢微熔传感器、陶瓷/电容式传感器、压阻式传感器及电容式传感器。而MEMS技能首要用来代替传统的压阻式和电容式传感器。因为压阻式压力传感器具有中心简略、信号处理简略、可靠性高级长处，“简略好用+廉价”使得压阻式占有了大部分的商场份额，电容式仅有很小的一部分。干流压力传感器的商场情况如图1所示。
图1 干流压力传感器商场区分(依据检测原理及结构)
尽管MEMS传感器在代替传统的传感器器材，可是不锈钢和传统的陶瓷类技能依然占有较大的商场份额。其首要原因是MEMS的封装技能至今仍无法打破，这对MEMS传感器进一步推行和运用形成了很大的阻止。
MEMS传感器芯片需求针对封装进行特别优化
能够说，一个好的芯片只要具有好的封装才算具有“不死之身”。就效果而言，封装首要处理以下几个问题：
1)腐蚀和导电性介质的兼容问题;
2)高温介质;
3)振荡，包含尖峰压力/爆炸压力、大电压冲击、封装(热)应力等。
现在，针对MEMS传感器首要有三种干流的封装计划，即MEMS+硅凝胶、分散硅-不锈钢充油和倒装焊，三种封装示意图如图2所示。
图2 三种干流封装计划
MEMS芯片规划都需求考虑封装，乃至针对封装进行特别优化。图3给出了几个较好的针对封装进行特别优化规划的MEMS芯片计划。其间，上面采用了玻璃仓加硅模的计划，特点是电阻处于真空中，抗环境搅扰能力强，安稳性好;下面是三家干流厂商TSV和TGV倒装焊结构，其特点是没有Wire bond、抗振荡冲击，一起，有些技能计划中运用了SiO2介质隔离，然后能够习惯高温环境。别的，据盾安传感科技公司技能总监段飞表明，盾安传感科技自主研制规划的一款MEMS芯片中也针对封装进行了特别优化。
图3 针对封装对MEMS芯片进行特别优化实例
盾安添补国内暖通制冷范畴空白
盾安环境作为空调配件及智能配件范畴龙头企业，其部分阀件产品在世界商场占有率高达50%~60%。盾安传感科技(以下简称盾安)作为盾安环境与美国Microlux于2014年一起建立的以传感技能为中心事务的中美合资企业，在2017 Sensor China展会上，其首要展出共同的恶劣介质兼容的MEMS压力传感器，首要运用于空调暖风制冷、轿车、工业等范畴。
盾安传感科技公司技能总监段飞
恶劣介质兼容
恶劣介质兼容作为盾安此次展出的MEMS压力传感器首要特征，其兼容的恶劣介质首要包含：
1)制冷剂。像商用空调中常用的410A制冷剂，轿车空调上常用的R134A制冷剂，乃至包含二氧化碳的，这是一个前言，你要能习惯这些咱们的制冷剂。
2)极限温度。像热泵的从-40℃到135℃环境，你的传感器要能够习惯。
3)强压力。一般MEMS传感器的扩展压力和爆炸压力一般是两倍到三倍。盾安在其间央空调上需求能够接受五倍到九倍的目标，包含机械过载压力，温度冲击(从-40℃到130℃高低温的循环)，还有像湿热的环境。
4)电导。比如说你的静电的目标，你的绝缘耐压的目标，这一套目标曾经是日本企业为导历来拟定的，它的要求十分高的，能够这么说，远远超越阀件(空调其他配件)的规范。
产品结构
空调配件+特种空调
盾安首要产品方向之一是针对空调范畴，包含空调配件(家用和商用)及整机事务，其间搜集事务首要针对特种空调，例如核电站空调、轨迹空调等。
燃油轿车+特种轿车
别的，针对轿车方面，盾安也有两款产品，别离针对燃油车和纯电动轿车。尤其是在纯电动轿车运用中，不只需求考虑空调问题，还需求考虑电池的热办理，而针对电动轿车的办理，盾安能够供给一个温度和压力集成的产品。在电动轿车方面，盾安现在在与国内最大的电动轿车厂商协作。
其间，空调暖风制冷范畴(Heating Ventilation Air Conditioning，HVAC)是盾安的首要开展范畴之一，其包含家用范畴和商用范畴。现在，因为商用范畴对传感器的要求较高，因此现已很多运用，例如中央空调。作为公共安全设备，因其高规范，该范畴的大部分商场被美国和日本公司占有长期以来，现在，盾安传感科技在这一范畴添补了国内的空白。
自主技能产权+打破性技能
谈及盾安的在商场中竞赛优势时，段飞总监表明，盾安在同职业界首要有两个竞赛优势：
1)咱们是彻底具有了自主产权的中心技能。例如咱们有彻底自主立异的MEMS晶圆技能、芯片封装技能。
2)咱们的技能是打破性的，这会使得运用咱们技能的产品有更好的性价比，会从头打破这个职业，继续职业的一个改造，这样也使咱们在商场上坚持一个十分充沛的竞赛能力。
未来开展规划
如前所述，盾安在封装方面具有自己共同的产线;其产品，无论是空调体系，仍是配件，除了要满意自主配套之外，都是进行对外出售的。未来几年之内，像物联网、智能轿车，这些都将是热门话题，而传感器是物联网的终端，必将一直是一个技能热门，盾安现在首要是在MEMS压力传感器方面，其在未来将继续为职业带来打破性产品和职业处理计划。
