太阳电池制作的印刷技能难题剖析
太阳电池制作商有必要进步每平方米外表积的功率和出产能力又不添加投资。现在，SMT拼装中的细距离丝网印刷技能是金属化技能的新进展。制作下一代太阳电池面对的问题，关于电子制作职业并不生疏。
Darren Brown， DEK世界公司
影响制作太阳电池组件的出产率和本钱效益的要素许多，金属化工艺也许是处理这些问题的最好办法。硅芯片基板的金属化是制作晶硅（cSi）太阳电池的要害衔接工艺。搜集太阳电池发生的电流，这是很重要的，它直接影响电池的能量转化功率。用丝网印刷技能对硅芯片进行金属化，最适合太阳电池出产，是下一代太阳电池出产商首选的工艺技能（图1）。
丝网印刷是一种精细的印刷技能，应用在各个职业中，从产品标报到埋入式无源电子组件和导电油墨，导电油墨和制作cSi太阳电池亲近相关。制作晶硅太阳电池已有几十年的前史，好久以来和不太久之前，这个快速增长的职业就已经在应战丝网印刷技能，要求以很小的、能够忽略不计的差错把纤细的导体准确和可重复地印到基板上。制作太阳电池时还要考虑一些资料特性，如触变性和流变性。
现在，丝网印刷技能和太阳电池工艺的联系非常亲近，然后促进丝网印刷技能进步了印刷的精度和重复性，超过了掺杂剂硅芯片上印刷导电图画的一般要求。例如，外表贴装电路板组件常常要求超细距离印刷，把焊膏印刷到许多距离为0.3毫米或小于0.3毫米，直径为0.3毫米的焊盘上。焊膏中包括的化学物质比运用丝网印刷技能进行太阳电池硅芯片金属化的资猜中包括的化学物质更多。最早的焊膏由悬浮在助焊剂中的细小锡球和铅球组成，现在的无铅焊膏则包括铜、银和铟等。焊膏一般印刷在裸电路板的导电铜焊盘上，然后把电子器件或组件的引线或引脚准确放到印刷了焊膏的铜焊盘上，再把电路板进入焊炉进行再流焊，构成结实的电气和机械连接。
人们探讨了其他的金属化工艺和资料，例如热熔融技能，可是大多数太阳电池制作商仍是挑选丝网技能作为首选的办法，运用的资料的挑选规模很小，用银膏构成硅芯片正面的指状导电条，用铝膏构成硅芯片反面的外表涂层。
制作商面对的应战
制作新一代太阳电池给制作工艺的每个部分都带来一系列新应战。这些应战对相似职业，例如对电子组件制作业来说并不生疏。
出产太阳电池的公司的要求中，要害的是对金属化的两个要求：一是进步硬件和设备的功能，一是加强工艺开发，进步太阳电池自身的功率。进步硬件和设备的功能联系到添加产值和进步成品率，这是制作商了解的问题——经过削减芯片破损和操控工艺使从出产线出来的每块芯片时都是合格的。加强工艺开发则要求进步对设备提供商的要求。设备供货商不再是简略地提供有出产功率的机器。设备的规划人员有必要了解太阳电池制作商对设备的要求和工艺技能水平，开发新技能，使太阳电池制作商既能坚持高成品率和高产值，出产出更好的太阳电池。
