宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣告，发布新系列vPolyTan™外表贴装聚合物钽式电容器—T58系列，该电容器具有更高的容积功率，可用于手持式消费电子产品。T58系列兼有聚合物钽技能和Vishay的高效MicroTan®封装，完成了业界最佳的电容-电压等级，有6种模塑外形编码，包含小尺度M0（1608-10）外形的47μF-6.3V产品，BB（3528-20）外形的220μF-10V和330μF-6.3V产品。
今日发布的电容器运用专利的MAP（多阵列封装）拼装技能，空间运用功率比相似器材高10%，节约PCB空间，能完成更小、更薄的终端产品，如智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑，以及无线卡、网络设备、音频放大器和前置放大器。在这些设备傍边，T58系列电容器可用于解耦、滑润、滤波和储能运用。
器材的电容从10μF到330μF，电容公役为±20%，过压等级为4V～25V，外形编码是MM（1608-09）、M0（1608-10）、W9（2012-09）、A0（3216-18）、AA（3216-18）、B0（3528-10）和BB（3528-20）。电容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR为50mΩ～500mΩ，100kHz下的纹波电流从0.224A到1.30A，工作温度规模为-55℃～+105℃，超越+85℃时需求电压降级。
T58运用方形模塑外形的包装，十分合适高速PCB拼装，其特别的无铅L型端电极是面朝下的，与焊盘的触摸才能优于传统的面朝下型端电极。电容器契合RoHS和Vishay绿色规范，无卤素，湿润敏感度等级（MSL）为3级，供给契合the EIA-481规范的编带和卷盘包装。
T58系列电容器现可供给样品，并已完成量产，大宗订购的供货周期为六周到八周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology， Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器材）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器材可用于工业、核算、轿车、消费、通讯、国防、航空航天、电源及医疗商场中简直一切类型的电子设备和配备。凭仗产品立异、成功的收买战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。
