led职业规范
1. 国外led相关规范现状,LED规范现状,led国家规范现状–led职业规范
严格地讲，不仅仅国内没有没有专门命名为半导体照明的规范,国外现在也没有专门命名为半导体照明的规范，只要有关一般 LED的测验规范和与一般光源有关的照明方面的规范。一般LED的测验规范有：
（ 1）IEC60747-5 Semiconductor devices Discrete devices and integrated circuits(1992)
IEC60747-5半导体分立器材及集成电路
（ 2）IEC60747-5-2 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-2:Optoelectronic devices-EssenTIal raTIngs and characterisTIcs (1997-09)
IEC60747-5-2分立半导体器材及集成电路零部件5-2：光电子器材—分类特征及要素(1997-09)
（ 3）IEC60747-5-3 Discrete semiconductor devices and integrated circuits-Part 5-3 :Optoelectronic devices-Measuring methods(1997-08)
IEC60747-5-3分立半导体器材及集成电路
零部件 5-3：光电子器材—测验办法(1997-08)
（ 4）IEC60747-12-3 Semiconductor devices－part12-3: optoelectronic devices –Blank detail specificaTIon for light-emitting diodes –Display application(1998-02)
IEC60747-12-3半导体分立器材12-3：光电子器材—显现用发光二极管空白具体规范（1998-02）
（ 5）CIE127-1997 Measurement of LEDs(1997)
CIE127-1997 LED测验办法（1997）
（ 6） CIE/ISO standards on LED intensity measurements
CIE/ISO LED强度测验规范
世界照明委员会（ CIE）1997年宣告 CIE127-1997 LED测验办法 ， 把 LED 强度测验确定为均匀强度的概念，并且规则了一致的测验结构和探测器巨细，这样就为 LED 精确测验比对奠定了根底。尽管CIE 127－1997 测验办法 并非世界规范，但它简单施行精确测验比对，现在世界上首要企业都已选用。 可是跟着技能的快速展开，许多新的 LED技能特性 CIE127-1997 LED测验办法 没有触及。
现在，跟着半导体照明工业的快速展开，发达国家非常重视 LED测验规范的拟定。如美国国家规范检测研讨所（NIST）正在展开LED测验办法的研讨，预备树立整套的LED测验办法和规范。一起，许多国外大公司的研讨和开发人员正在积极参与国家和世界专业化安排，拟定半导体照明测验规范。如2002年10月28日，美国Lumileds公司和日本Nichia宣告两边进行各自LED技能的穿插授权，并预备联合拟定功率型LED规范，以推进商场使用。
2. 国内LED相关规范现状–led国家规范
国内现在没有较全面的 LED及其照明用具国家和led职业测验规范，也没有相应的检测体系。在生产中企业往往以样管封存的参数为比照根据。不同性质的相关生产厂家、用户、研讨所、高校常常对此存在很大的争议，这种在学术界内部、企业界内部及相互之间对规范知道的不一致严峻阻止了产品的使用和工业化的展开。尽管有一些企业和研讨组织收购了部分检测设备，因为短少专业的研讨，导致设备水平低、仪器配套性差、检测精度低，并且检测成果相互之间欠好比照，测验项目不能满意用户需求。国内专业检测组织从前展开过一些 LED的测验研讨工作，但因为条件所限，尚不能构成完好的检测点评体系，检测水平与国外发达国家有较大距离。
从八十年代初起，我国相继拟定了一些与发光二极管相关的职业规范和国家规范。 国内现有与 LED测验有关的规范有：
（ 1） Sj2353.3-83半导体发光二极管测验办法
（ 2） Sj2658－86 半导体红外发光二极管测验办法
（ 3）GB/T12561—1990发光二极管空白具体规范
（ 4）GB/T15651－1995半导体器材分立器材和集成电路：光电子器材（国家规范）
（ 5）GB/T18904.3—2002半导体器材12-3:光电子器材显现用发光二极管空白具体规范（选用IEC60747-12-3:1998）
（ 6） 半导体分立器材和集成电路第 5 － 2 部分：光电子器材根本额定值和特性（国家规范；拟定中）
（ 7）半导体分立器材和集成电路第 5 － 3 部分：光电子器材测验办法（国家规范；拟定中）
（ 8） 半导体发光二极管测验办法（中国光协光电器材分会规范； 2002
