电路板是电子设计的承载体，是一切电子元器件以及电路汇总的当地，现在的电子产品功用越来越多，包括的元器件越来越多，电路设计越来越杂乱，最根底的单面板现已不能够通用了，当单面的电路不足以供给电子零件衔接需求时，便可将电路布置于基板的双面，并在板上布建通孔电路以连通板面两边电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。
双层PCB板制作进程与工艺
双层PCB板制作生产流程大体上能够分红以下几个部分：
印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔(一次铜)—外层线路(二次铜)—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切开—终检包装。
详解的流程是这样的：
1.发料 PCB之客户原稿数据处理完结后，承认没有问题而且契合制程才能后，所进入 的第一站，依工程师所开出之工单承认契合PCB基板巨细、PCB之原料、层别 数目……等送出制材，简略来说，便是为制作PCB预备所需之资料。
2.内层板压干膜 干膜(Dry Film)：是一种能感光， 显像， 抗电镀， 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热 压方法贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是因为其组成中含有机酸根，会 与强碱反响使成为有机酸的盐， 可被水溶掉， 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显 像，用稀氢氧化钠剥膜而完结的显像动作。此过程行将处理完之PCB外表”黏” 上一层会进行光化学反响之水溶性干膜，可经感光以出现PCB上一切线路等之 原型。
3.曝光 压膜后之铜板， 合作PCB制作底片经由计算机主动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反响而发生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时刻
4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图画
5.酸性蚀刻 将裸露出来之铜进行蚀刻， 而得到PCB之线路。
6.去干膜 此过程再以药水洗去附着于铜板 外表已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型
7.AOI 以主动光学对位检修之机器， 对照正确之PCB数据进行对 位检测，以检测是否有断路 等景象，若有这种状况再针 对PCB状况进检修。
8.黑化 此过程是将检修完承认无误之PCB 以药水处理外表之铜，使铜面发生 绒毛状，添加外表积，以利于二面 PCB层之黏合
9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经必定时刻后，到达所契合之厚度及确 定彻底黏合后，二面PCB层之黏合作业 至此才算完结。
10.钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机主动定位，交换不同size之钻头 进行钻孔。因为整面PCB现已被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。
11.PTH 因为PCB内各层之间没有导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其外表发生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反响，使到达PCB之功用需求。
12.外层压膜 前处理 经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完好。 压膜 同从前之压膜过程，意图是为了 制作PCB外层。
13.外层曝光 同从前曝光之过程
14.外层显影 同从前之显影过程
15.线路蚀刻 外层线路在此流程成型
16.去干膜 去干膜 此过程再以药水洗去附着于铜板 外表已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。
17.喷涂 把恰当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或许藉由刮刀以及网版，将油墨均 匀的涂布在PCB板上。
18.S/M 用光将须保存绿漆的部份发生 硬化，未曝到光的部份将会在 显影的流程洗去
19.显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下 硬化无法洗去之部分。将上好的绿 漆烘烤枯燥，并承认牢实的附着着 PCB。
20.印文字 印文字 依照客户要求经过适宜的网板印上正 确的文字，如料号、制作日期、零件 方位、制作商以及客户称号等信息。
21.喷锡 为了 避免PCB裸铜面氧化并使其 坚持 杰出的焊锡性，板厂需对PCB进行外表 处理，如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金……
22.成型 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客 户需求的尺度。
23.测验 针对客户要求的性能对PCB板做百分 之百的电路测验，以保证其功用性契合标准。
24.终检 针对测验合格之板子，根据客户外观查验 范做百分之百查验外观。
25.包装
