Bluetooth®以及Wi-Fi等无线通讯商场的扩展明显，特别是最近智能手机和平板电脑成为纽带与各种设备组合的case日积月累，面向衔接智能手机、平板电脑的各种AV/OA设备、家用电器、可穿戴设备等一切设备中都广泛装置了无线通讯功用。首要的通讯规范便是此前说到的Bluetooth®和Wi-Fi。Bluetooth®与Wi-Fi比较，Bluetooth®是一种低速的短距挑拨运用的无线通讯技能，用于较小数据的传输比方声响、音乐数据的传输。相对的Wi-Fi比Bluetooth® 要快速而且能够运用于长距挑拨通讯，衔接住所或公共场所的网络就能进行大容量的动画传输等。
这些无线通讯设备中能够宣布无线电波规范信号的元器件都是运用了晶体振动子的。为了取得高速的、安稳的通讯则需要高精度的晶体振动子，Bluetooth®和Wi-Fi规范的要求频率精度在±20ppm以下(频率误差+温度特性+长时间改变)。此外，跟着可穿戴设备等辅佐设备的扩展搭载，关于搭载元件的小型化要求很高，而且关于高精度、小型晶体振动子的需求也在进步。
本文将介绍无线通讯用时钟元件最佳的小型晶体振动子XRCGD系列的优势、产品规范以及往后的趋势。
晶体振动子XRCGD系列的优势
株式会社村田制作所多年来供给的陶瓷振动子CERALOCK®对应了商场所需的高精度时钟元件，运用共同技能并与东京电波株式会社共同开发的小型、高可靠性晶体振动子从2009年就现已面向一般民生商场开端量产。其最大特征是封装中选用CERALOCK®具有的长时间盯梢记载的共同“Cap Chip”结构。因而具有了高生产性和供给安稳性的特色，具有了晶体振动子的一个重要特性那便是下降ESR (Equivalent Series Resistance)。
ESR值小的话，就有或许促进在规划电路时简略让IC与晶体振动子构成匹配。基本上来说ESR和晶体振动子的巨细成反比，所以伴跟着晶体振动子的小型化特征的推动，ESR值就会变大，Cap Chip结构是在陶瓷平板上用金属帽进行封装的简略结构，因而包装内的空间使用功率较高，和一般的晶体振动子比较因为产品尺度比的联系，能够搭载大型的晶体元素。因而与同一尺度的晶体振动子比较下降了ESR值。
无线通讯用晶体振动子XRCGD系列在Cap Chip的结构上叠加选用了金属帽与电路板的衔接部分用合金熔接密封的结构。因而，与本公司惯例产品比较完成了操控频率温度特性和长时间改变的特色，一起具有高精度化，对应了无线通讯用时钟元件寻求的频率精度(比照惯例产品XRCGB系列的悉数频率精度±90ppm，XRCGD系列到达了±20ppm)。
首要优势
· 使用Wi-Fi、Bluetooth® 悉数频率精度可达±20ppm以下
· 选用和CERALOCK®相同结构到达高生产性和供给安稳性
· 在小型尺度下一起确保了与大型尺度的既存晶体平等的特性
· 完成了契合RoHS指令，无铅
· 对应无铅焊接装置
一般的晶体振动子选用的是凹形陶瓷电路板，本公司选用的是跟CERALOCK®相同的平板型电路板。因而进步了包装内部的空间使用率，与一般的晶体振动子比较能搭载更大的晶体元素。此外，因为金属帽和电路板衔接，惯例产品选用的是树脂封装，XRCGD系列选用的是熔接封装，经过密封结构对应了频率的高精度化。(图1)
XRCGD系列的规范
XRCGD系列的产品外观如图2所示。产品规范如表1所示。选用了2.0×1.6mm的外形尺度，相关于现在民生商场上一般的3225尺度(3.2×2.5mm)到达了减少60%的小型化。对应频率经过无线通讯在首要的各种频率上叠加，可对应面向智能手机等广泛选用高智能CPU的频率。频率精度将初期误差、温度特性和长时间改变核算在内悉数的频率精度在±20ppm以下。首要估计应用于Wi-Fi、Bluetooth® 等无线通讯以外、智能手机和可穿戴设备等高智能CPU中。
课题及往后的展望
无线通讯功用不只仅在智能手机和平板电脑中，AV/OA用以及家用电器等各种设备中的搭载都在扩展。这些设备跟着高智能化的推动，%&&&&&%边际电路的电子器件高密度化正在构成，此外可穿戴设备等本身设定的小型化也正在演化中。为了对应一切的需求，我公司研发了比2.0×1.6mm尺度更小型的晶体振动子，以XRCGD系列为根底，持续扩展热敏电阻器内置振动子、TCXO等时钟元件的产品阵型，往后的方针是加快为方案的设置高密度化以及小型、薄型化做出奉献。
