笔者在Mentor Forum北京站上得悉，不同的视点所见的干流不同。
从芯片数量看
当时，从国际范围来看，往先进工艺节点移动的气势是很强壮的。由于各大晶圆厂在28nm、20nm的投入巨大，将来产能老练后，估计产能会很大。其本钱的诱因是非常大的，使客户有很大的动力向28、20nm移动。
假如从国际代工厂的产能来看，45nm以下的产能基本是满载状况。0.18微米、0.25微米的利用率低许多。这说明最少新的规划正在向新工艺移动。
假如从全球晶圆片的全体出货量来看，现在的干流是45/40nm节点。从发展气势看，仍是往32nm、28nm走。
从规划的数量看
假如单纯看规划的数量，80%是模仿和混合信号(老练工艺)，tapeout量尽管很大，但不代表出产的数量大。
