一、 电子电路的规划根本进程：
1、 明晰规划使命要求：
充沛了解规划使命的具体要求如功能方针、内容及要求，明晰规划使命。
2、 计划挑选：
依据把握的常识和材料，针对规划提出的使命、要求和条件，规划合理、牢靠、经济、可行的规划结构，对其优缺陷进行剖析，做到心中有数。
3、 依据规划结构进行电路单元规划、参数核算和器材挑选：
具体规划时能够仿照老练的电路进行改善和立异，留意信号之间的联系和约束;接着依据电路作业原理和剖析办法，进行参数的估量与核算;器材挑选时，元器材的作业、电压、频率和功耗等参数应满意电路方针要求，元器材的极限参数有必要留有满意的裕量，一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应挑选核算值邻近的标称值。
4、 电路原理图的制作：
电路原理图是拼装、焊接、调试和检修的依据，制作电路图时布局有必要合理、摆放均匀、明晰、便于看图、有利于读图;信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向顺次画出务单元电路，反应通路的信号流向则与此相反;图形符号和规范，并加恰当的标示;连线应为直线，并且穿插和折弯应最少，彼此连通的穿插处用圆点表明，地线用接地符号表明。
二、 电子电路的拼装
电路拼装一般选用通用印刷电路板焊接和试验箱上插接两种办法，不论哪种办法，都要留意：
1.集成电路：
认清方向，找准榜首脚，不要倒插，一切IC的刺进方向一般应保持共同，管脚不能曲折折断;
2. 元器材的装插：
去除元件管脚上的氧化层，依据电路图承认器材的方位，并按信号的流向顺次将元器材次序衔接;
3. 导线的选用与衔接：
导线直径应与过孔(或插孔)恰当，过大过细均欠好;为查看电路便利，要依据不同用处，挑选不同色彩的导线，一般习气是正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其它色彩的线;衔接用的导线要求紧贴板上，焊接或触摸杰出，衔接线不允许跨过IC或其他器材，尽量做到横平竖直，便于查线和替换器材，但高频电路部分的连线应尽量短;电路之间要有公共地。
4. 在电路的输入、输出端和其测验端应预留测验空间和接线柱，以便利丈量调试;
5. 布局合理和拼装正确的电路，不只电路规整漂亮，并且能进步电路作业的牢靠性，便于查看和排队毛病。
三、 电子电路调试
试验和调试常用的仪器有：万用表、稳压电源、示波器、信号发生器等。调试的首要进程。
1. 调试前不加电源的查看
对照电路图和实践线路查看连线是否正确，包含错接、少接、多接等;用万用表电阻档查看焊接和接插是否杰出;元器材引脚之间有无短路，衔接处有无触摸不良，二极管、三极管、集成电路和电解电容的极性是否正确;电源供电包含极性、信号源连线是否正确;电源端对地是否存在短路(用万用表丈量电阻)。
若电路通过上述查看，承认无误后，可转入静态检测与调试。
2. 静态检测与调试
断开信号源，把通过精确丈量的电源接入电路，用万用表电压档监测电源电压，调查有无反常现象：如冒烟、反常气味、手摸元器材发烫，电源短路等，如发现反常状况，当即堵截电源，扫除毛病;
如无反常状况，别离丈量各要害点直流电压，如静态作业点、数字电路各输入端和输出端的高、低电平值及逻辑联系、扩大电路输入、输出端直流电压等是否在正常作业状况下，如不符，则调整电路元器材参数、替换元器材等，使电路终究作业在适宜的作业状况;
关于扩大电路还要用示波器调查是否有自激发生。
3. 动态检测与调试
动态调试是在静态调试的基础上进行的，调试的办法地在电路的输入端加上所需的信号源，并循着信号的打针逐级检测各有关点的波形、参数和功能方针是否满意规划要求，如必要，要对电路参数作进一步调整。发现问题，要设法找出原因，扫除毛病，继续进行。(详见查看毛病的一般办法)
4. 调试留意事项
(1)正确运用丈量仪器的接地端，仪器的接地端与电路的接地端要牢靠衔接;
(2)在信号较弱的输入端，尽或许运用屏蔽线连线，屏蔽线的外屏蔽层要接到公共地线上，在频率较高时要设法阻隔衔接线分布电容的影响，例如用示波器丈量时应该运用示波器探头衔接，以削减分布电容的影响。
(3)丈量电压所用仪器的输入阻抗有必要远大于被测处的等效阻抗。
(4)丈量仪器的带宽有必要大于被丈量电路的带宽。
(5)正确挑选丈量点和丈量
(6)仔细调查记载试验进程，包含条件、现象、数据、波形、相位等。
(7)呈现毛病时要仔细查找原因。
四、 电子电路毛病查看的一般办法
关于新规划拼装的电路来说，常见的毛病原因有：
(1)试验电路与规划的原理图不符;元件运用不妥或损坏;
(2)规划的电路自身就存在某些严峻缺陷，不能满意技能要求，连线发生短路和开路;
(3)焊点虚焊，接插件触摸不良，可变电阻器等触摸不良;
(4)电源电压不合要求，功能差;
(5)仪器效果不妥;
(6)接地处理不妥;
(7)彼此搅扰引起的毛病等。
查看毛病的一般办法有：直接调查法、静态查看法、信号寻迹法、比照法、部件替换法旁路法、短路法、断路法、露出法等，下面首要介绍以下几种：
1. 直接调查法和信号查看法：与前面介绍的调试前的直观查看和静态查看类似，仅仅更有方针针对性。
2. 信号寻迹法：在输入端直接输入一定幅值、频率的信号，用示波器由前级到后级逐级调查波形及幅值，如哪一级反常，则毛病就在该级;关于各种杂乱的电路，也可将各单元电路前后级断开，别离在各单元输入端参加恰当信号，查看输出端的输出是否满意规划要求。
3. 比照法：将存在问题的电路参数与作业状况和相同的正常电路中的参数(或理论剖析和仿真剖析的电流、电压、波形等参数)进行比对，判别毛病点，找出原因。
4. 部件替换法：用同类型的好器材替换或许存在毛病的部件。
5. 加快露出法：有时毛病不显着，或时有时无，或要较长时刻才干呈现，可选用加快露出法，如敲击元件或电路板查看触摸不良、虚焊等，用加热的办法查看热稳定性差等等。
五、 电子电路规划性试验报告
规划性试验报告首要包含以下几点：
1. 课题称号
2. 内容摘要
3. 规划内容及要求
4. 比较和挑选的规划计划
5. 单元电路规划、参数核算和器材挑选
6. 画出完好的电路图。并阐明电路的作业原理
7. 拼装调试的内容，如运用的首要仪器和外表、调试电路的办法和技巧、测验的数据和波形并与核算结果进行比较剖析、调试中呈现的毛病、原因及扫除办法
8. 总结规划电路的特色和计划的优缺陷，指出课题的中心及实用价值，提出改善定见和展望
9. 列出元器材清单
10. 列出参考文献
11. 收成、领会
实践编撰时可依据具有状况作恰当调整。
六、 电子电路搅扰的按捺
1. 搅扰源
电子电路作业时，往往在有用信号之外还存在一些令人头痛的搅扰源，有的发生于电子电路内部，有的发生于外部。外部的搅扰首要有：高频电器发生的高频搅扰、电源发生的工频搅扰、无线电波的搅扰;内部的搅扰首要有：沟通声、不同信号之间的彼此感应、调制，寄生振动、热噪声、因阻抗不匹配发生的波形畸变或振动。
2. 下降内部搅扰的办法
(1) 元器材布局： 元件在印刷线路板上摆放的方位要充沛考虑抗电磁搅扰问题，准则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模仿信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分(如继电器，大电流开关等)这三部分合理地分隔，使彼此间的信号耦合为最小。
(2) 电源线规划：依据印制线路板电流的巨细，尽量加租电源线宽度，削减环路电阻。 一起、使电源线、地线的走向和数据传递的方向共同，这样有助于增强抗噪声才能。
(3) 地线规划：在电子设备中，接地是操控搅扰的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可解决大部分搅扰问题(具体办法见下节接地)。
(4) 退藕电容装备线路板规划的惯例做法之一是在线路板的各个要害部位装备恰当的退藕电容。退藕电容的一般装备准则是：
电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有或许，接100uF以上的更好。
准则上每个集成电路芯片都应安置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空地 不行，可每4~8个芯片安置一个1 ~ 10pF的但电容。
关于抗噪才能弱、关断时电源改变大的器材，如 RAM、ROM存储器材，应在芯片 的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
电容引线不能太长，特别是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应留意以下两点：
在印制板中有触摸器、继电器、 按钮等元件时。操作它们时均会发生较大火花放电，有必要选用附图所示的 RC 电路 来吸收放电电流。一般 R 取 1 ~ 2K,C取2.2 ~ 47UF.
CMOS的输入阻抗很高， 且易受感应，因而在运用时对不必端要接地或接正电源。
3. 下降外部搅扰的办法有：
(1) 远离搅扰源或进行屏蔽处理;
(2) 运用滤波器下降外界搅扰。
七、 接地
接地分安全接地、作业接地，这儿所谈的是作业接地，规划接地址便是要尽或许削减各支路电流之间的彼此耦合搅扰，首要办法有：单点接地、串联接地、平面接地。在电子设备中，接地是操控搅扰的重要办法。如能将接地和屏蔽正确结合起来运用，可解决大部分搅扰问题。电子设备中地线结构大致有体系地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模仿地等。在地线规划中应留意以下几点：
1. 正确挑选单点接地与多点接地
在低频电路中，信号的作业频率小于1MHz,它的布线和器材间的电感影响较小，而接地电路构成的环流对搅扰影响较大，因而应选用一点接地。当信号作业频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此刻应尽量下降地线阻抗，应选用就近多点接地。高频电路宜选用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。当作业频率在1~10MHz时，假如选用一点接地，其地线长度不该超越波长的1/20,否则应选用多点接地法。
2.将数字电路与模仿电路分隔
电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分隔，而两者的地线不要相混，别离与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。
3. 尽量加粗接地线
若接地线很细，接地电位则随电流的改变而改变，致使电子设备的守时信号电平不稳，抗噪声功能变坏。因而应将接地线尽量加粗。
4. 将接地线构成闭环路
规划只由数字电路组成的印制电路板的地线体系时，将接地线做成闭环路能够显着的进步抗噪声才能。其原因在于：印制电路板上有许多集成电路元件，特别遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的约束，会在地结上发生较大的电位差，引起抗噪声才能下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，进步电子设备的抗噪声才能。
