咱们都知道半导体制程的不断演进，让MCU(微控制器)或是MPU(微处理器)的功能体现不断提高，与此同时也会整合更多类比或混合信号，乃至是离散元件，但咱们也知道，商场仍是有许多独立型的类比与混合信号元件，像是ADC(类比数立信号转化器)、DAC(数位类比信号转化器)或是放大器元件等，都适当常见。
至于整合与独立之间的差异要怎么界说，ADI(亚德诺半导体)资深使用工程师简百钟表明，产业界并没有标准答案，充其量只能按照不同使用来供给对应的解决方案，举例来说，咱们经常能够看到10位元或是12位元的ADC被整合进MCU中，乃至是到了一个适当众多的程度，但ADI旗下也有24位元的ADC被整合进数位产品线里。
简百钟进一步指出，高度整合的元件的确有其本钱上的优势，但也失去了规划弹性，举例来说，光通讯使用只要用MCU内建的ADC即可，但若是仪器产品，考量到功能需求，独立型的信号转化元件就会派上用场，但简百钟也提示，即使ADC这类元件被整合进MCU中，也要考量到ENOB(有用位元数)的体现，有些业者标榜MCU内建12位元的ADC，但实践体现却仅有8或9位元的功能，这就表明标准与实践的体现有所落差，这是体系业者有必要留意的当地。
别的，简百钟也说到，独立型的类比与混合信号元件在功耗上有必要尽可能下降最低，功耗的添加意味温度的提高，温度关于元件体现有着直接的负面影响，从而让全体体系进入恶性循环。另一个值得留意的是能否接脚相容，像是从14、16到18位元的ADC都能作到接脚相容的话，关于体系规划就能具有适当高度规划弹性，工程师能按照体系需求挑选不同的ADC，而不必更动其他规划。
