什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给我们简略介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，通过显影构成图画的一种办法。
印制板制作进行光化学图画搬运的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其产品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包含一般的液体光致抗剂和电堆积液体光致抗蚀剂(简称ED抗蚀剂)，ED抗蚀剂是一种水基乳液。 光致抗蚀剂是现代印制电路工业的柱石。光致抗蚀干膜具有工艺流程简略，对洁净度要求不高和简单操作等特色。自面世以来，很快遭到印制电路企业的欢迎。几经改善和开展，现在已经在印制电路制作的光致成像工艺中占有大部分比例，成为主流产品。在光致抗蚀干膜呈现之前，液体光致抗蚀剂就是其时成像技能的重要资料。因为运用中厚度不简单操控，操作速度慢以及因进程环境的清洁性和处理带来板面的缺点，约束了它的运用。在于膜面世后，曾一度被干膜工艺替代。可是，近年来跟着电子产品向薄、小、密的方向开展，印制电路企业面l晦下降价格的压力，新式高分辨率的液体光致抗蚀剂的呈现，以及液体光致抗蚀剂的涂覆设备具有接连大规模出产的才能，使其在印制电路光致成像范畴又从头获得了开展。
