贯孔电镀过程详解
一、电板外表处理：
电路板于钻孔完结后，电路板外表会有剩余的铜箔毛边附著于通孔外表，此刻用手接触板子外表会有粗糙感；这些毛边会影响电镀质量，因而必需去除；电路板外表处理过程如下：
(1) 运用400目细砂纸或钢丝绒于电路板外表进行全面性来回磨刷，至电路板外表润滑停止。
(2) 将电路板置于光源下查看是否有孔被塞住之景象，若有则运用空压缩空气将孔内杂物喷出去除，以防止电镀后孔被塞住而不导通。(若无压缩空气可用比该孔孔径略小的钻头将杂物去除
二、银胶贯孔：
因为基板钻孔后之孔壁不导电，无法直接进行电镀，因而需先进行通孔灌银胶之过程，使银胶附著于孔壁上来进行通孔内电镀；通孔灌银胶之过程如下：
1. 因为银胶静置后会发生沈淀之景象，故运用前需先将其摇晃均匀，以利下一过程运用。
2. 将电路板拿起使与桌面约成30。上，以刮刀(长条状巨细约10cm ×5cm，可用基板边料裁制而成)沾银胶后于板面有孔区域来回移动将银胶刮进孔内，一面完结之后进行别的一面。
※承认银胶是否刮进孔内之办法如下：
(1) 当刮刀经过孔后可看见孔内有一层银胶薄膜即表明银胶已灌入孔内
(2) 当整个板面均完结贯孔后，将电路板翻面检视是否一切的孔都有银胶溢出于孔边，若都有则继续进行另一面之贯孔作业，作业办法同上述。
3 运用压缩空气将塞于孔内之银胶吹出，仅留适量之银胶附著于孔壁。(留意吹气之气压勿太大防止一切的银胶都被吹出；若无压缩空气之设备可用吸尘器将银胶吸出亦可达相同作用)。
4 取清洁抹布将板面上剩余之银胶铲除，尽量将剩余银胶擦乾净防止进行下面烘乾过程后银胶变硬需花较多时刻去除。
※若无抹布而运用卫生纸或之类的资料,必需要确认脱落下来的纤维没有将孔洞塞住,如果有的话,可以用细电线铲除。
5. 查看各孔壁上是否均有银胶，且无剩余银胶将孔塞住之景象，若发现有孔被银胶塞住则用细电线铲除。
※查看孔壁上是否有银胶时可将电路板置于亮处将板子略微歪斜，如此即可看见孔壁情况，若有银胶吸附则可见到孔壁反光。
6. 将电路板放入烤箱中烘烤，烘烤温度110℃，烘烤时刻15分钟。烘烤的意图,是要使银胶的确的硬化并附著在孔壁中,烤箱用一般家用型即可,这个过程牵涉到孔内铜的附著力适当重要,完毕后将电路板由烤箱取出,让其在室温中冷却。 7. 运用400目细砂纸或钢丝绒于电路板外表进行全面性来回磨刷，将电路板外表硬化之银胶去除，至电路板外表润滑停止。烤过的电路板呈褐色,运用细砂纸或钢丝绒将在电路板外表硬化的导电油墨铲除,铲除后的电路板外表应该具有铜的金属光泽；若未将板面之银胶去除乾净，则电镀后外表电镀铜之附著力较差，或许会有铜面脱落或外表不平坦之景象发生，需特别留意。
三、电路板电镀：
1. 将电路板浸入水槽中或直接冲水，让其孔壁内能充沛的潮湿，潮湿完后，留意孔壁内不能有气泡，若有气泡则再冲水将其去除。
2. 将电路板放入电镀槽内，手持电路板于槽内来回摇晃(约10次)使孔壁被电镀液彻底潮湿。
3. 运用燕尾夹将其固定于槽中心，以A4巨细之电路板为例其电镀电流3.5A，电镀时刻60分钟。
※为求得较好之电镀质量，最好将板子置于电镀槽中心方位，而阴极之鳄鱼夹(黑色)，夹在横杆之正中心，如此可使电镀液之浓度及电镀电流平均分配至电路板各部分，而得到较佳之电镀质量。
4. 电路板电镀电流设定份额主张依电路板的巨细来设定电流，设定条件如下：
5. 电镀完结后将电路板取出，以清水冲刷后吹乾，防止电路板外表氧化。
6. 电镀完结后运用400目细砂纸或钢丝绒于电路板外表进行全面性来回磨刷，至电路板外表润滑停止，以整平电镀时发生之凸点及洼陷防止电路板雕琢时平面侦测发生差错。
7. 将板子移到电路板雕琢机上进行线路制造
