广告

您的位置 首页 基础

贴片电容原料有哪些_贴片电容原料NPO和COG区别

本站为您提供的贴片电容材质有哪些_贴片电容材质NPO和COG区分,贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC。常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种材质。

  贴片电容原料有哪些

  贴片电容 全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文缩写:MLCC

  常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种原料。

  NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。

  X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

  Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。

  Y5V电容器是一种有必定温度约束的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量改变可达 22%到-82%。

贴片电容原料有哪些_贴片电容原料NPO和COG区别

  贴片电容原料NPO和COG区别

  NPO是贴片陶瓷电容器的高频原料,工作温度-55+125度耐高温,电容温度特性是+/-30PPM,容量不会跟着温度的改变而改变,这种原料比X7R抗裂作用要好许多。 COG原料是TDK高频电容的表明办法,(三星也是这种表明办法)等同于NPO高频原料

  贴片的英文缩写是SMT,是外表拼装技能(外表贴装技能)(Surface Mounted Technology的缩写),是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。

  SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板

  电子电路外表拼装技能(Surface Mount Technology,SMT),称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的外表或其它基板的外表上,经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/zhishi/jichu/47205.html

广告

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部