贴片电容原料有哪些
贴片电容 全称：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四种原料。
NPO填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物。
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。
Y5V电容器是一种有必定温度约束的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量改变可达 22%到-82%。
贴片电容原料NPO和COG区别
NPO是贴片陶瓷电容器的高频原料，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM，容量不会跟着温度的改变而改变，这种原料比X7R抗裂作用要好许多。 COG原料是TDK高频电容的表明办法，（三星也是这种表明办法）等同于NPO高频原料
贴片的英文缩写是SMT，是外表拼装技能（外表贴装技能）（Surface Mounted Technology的缩写），是现在电子拼装职业里最盛行的一种技能和工艺。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board）意为印刷电路板。
电子电路外表拼装技能（Surface Mount Technology，SMT），称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。
