晶圆级CSP的返修工艺
经底部填充的CSP安装，其稳健的机械衔接强度得到很大的提高。在二级安装中，因为底部填充，其抵挡 因为改变、振荡和热疲惫应力的才能得以加强。但通过底部填充的CSP怎么进行返修成了咱们面对的问题。 因为规划的改变，制作进程中的缺点或产品在使用进程中的失效，有时需求对CSP安装进行返修，而使用传 统的底部填充资料是不能够进行返修的，原因是无法将己经固化的填充资料从PCB上铲除去。现在市场上己 经有一些能够重工的底部填充材，使用品种资料，便能够完成返修。尽管如此，返修工艺仍是面对是怎么将 失效的CSP移除，以及怎么重新整理焊盘，将上面残留的底部填充资料和焊料铲除的问题。
通过底部填充的CSP返修工艺和未经底部填充的返修工艺很类似，首要差异在于前者元件被移除后，PCB上 会流有底部填充资料，这就要求在焊盘整理进程中，不光要整理掉焊盘上的剩余的焊料，还有必要整理掉残留 的底部填充资料。其返修工艺包含以下几个进程：
·设置元件移除和重新安装温度曲线；
·移除失效元件；
·焊盘重新整理，铲除残留的填充资料和焊料；
·增加锡膏或助焊剂；
·元件重新安装。
元件的移除和焊盘的重新整理进程不同于未做底部填充的CSP安装。在元件移除进程中，需求更高的温度 ，而且需求机械的改变动作来战胜填充资料对元件的黏着力，只用真空汲取不能将元件移除。焊盘重新整理 变成了两个进程，首要铲除PCB上残留的填充资料，然后铲除残留在焊盘上的焊料，以取得清洁平坦的外表 。
因为返修工艺是对PCB部分加热，往往会导致PCB上部分温度过高，而形成元器件受损，基板及邻近元件受 损，金属间化合物过度生长，基板因部分受热翘曲变形等。这就要求除了精心设置元件移除和贴装温度曲线 ，优化操控整个返修工艺外，还有必要考虑返修设各的性畏缩。
对返修设备的要求：
·加热体系能够准确操控，有必要能够动态监控板上的温度。
·板底和板面加热能够独自操控，板上接近区域温度以及元件上的温度应尽或许的低，以下降损坏的或许性。
·加热喷嘴热效率高，热量散布均匀，能够有用下降加热体系的工作温度。同一元件上不同的焊点温度差不能超过10℃。
·印象视觉体系对元件对位要准确。
·关于大小板，都应该有全板且满足平坦的支撑，基板的夹持体系不该使板在返修进程中产生翘曲变形。
