ESD(Electro-Static discharge)，即静电开释。静电是自然现象，其特点是长期积累、高电压、低电量、小电流和效果时间短等。人体触摸、物体冲突、电器间的感应等，都会发生静电，电子产品根本上都处于ESD的环境之中。ESD一般不会直接损坏电子产品，但却会对其构成搅扰，会导致设备锁死、信号搅扰、数据丢掉等。故此，电子产品有必要做好抗ESD，PCB作为电子产品的根本器材，也不行忽视。
那么，PCB在规划、出产过程中，应该怎么抗ESD呢?给我们简略介绍：
首先在电路规划上，应当削减环路面积。由于环路具有改变的磁通量，电流的起伏与环的面积成正比，环路越大，则磁通量越大，则就能感应出越强的电流。故环路面积越小，能够感应到的静电电流越小。
其次，尽量运用多层PCB，由于多面PCB的地平面、电源平面、信号线、地线的距离能够减小工模阻抗和理性耦合，然后削减ESD。
第三，尽量运用较短的信号线，由于长的信号线能够接纳ESD脉冲能量。尽量把每个信号层紧靠着相应的电源层或地线层。假如元器材比较密布，能够运用内层线。
第四，假如PCB周围画出不加组焊层的走线，能够将走线衔接至外壳，但不能构成一个关闭的环，避免构成环形天线而引进更大的费事。
第五，能够选用有钳位二极管的CMOS器材或许TTL器材维护电路，有了钳位二极管的维护，在实践电路规划中减小了规划的复杂度。
