1999年工业界成立了Wi-Fi联盟，努力处理契合802.11规范的产品的出产和设备兼容性问题。
Wi-Fi不只使用于现在出售的简直每一部智能手机中，并且简直使用于一切的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在触及轿车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的很多新使用中都有Wi-Fi芯片组。因而，商场研讨公司In-Stat猜测2012年Wi-Fi芯片组的年出货量将超越10亿套。
现在Wi-Fi芯片的开展趋势除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基带芯片外，有下面几种开展趋势：
趋势一： 高速率方向开展。这类芯片支撑最低支撑1 x 1的802.11n规范，最高速率可达150Mbps。选用MIMO技能的802.11n芯片最高速率达300Mbps或以上，首要用于高清图画的传输; 值得重视的是，高速率芯片的支撑规范将从IEEE 802.11n过渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下频段，最大速率可达1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz作业频段，最大速率可达7Gbps）。
趋势二： 低功耗、低速率方向开展。这类芯片着重低功耗，对速率要求低，最大速率可认为2Mbps，只需支撑IEEE 802.11b规范即可，在工业使用、物联网使用中有很大的商场。
趋势三： 和其他网络的交融， 如和3G以及未来4G网络的交融。
Wi-Fi基带芯片的架构依据是否选用处理器来区别的话，一般有以下几种：
第一种为全硬件型，不选用处理器，整个芯片的MAC（Medium Access Control，媒体访问控制）层和Phy（Physical layer， 物理层）悉数由硬件逻辑完结。
第二种为半软半硬型，在MAC层选用处理器，一般为MIPS内核，也有少部分选用ARM内核；物理层选用硬件逻辑完结。
第三种为全软型，这种芯片选用高速DSP，MAC和Phy悉数由软件完结。
这几种类型各有优缺点，市面上都有。一般来说，第一种全硬件型规划难度相对大些，处理速度相对快些。并且由于没有处理器，成本会相对低些。第三种全软件型，能够灵敏装备和晋级，跟着DSP的高速、小面积和低功耗开展，全软件型规划的比重会逐步添加。
SCI基带芯片介绍
S901芯片结构：本文介绍的Wi-Fi基带芯片是SCI的第1代Wi-Fi基带芯片， 工艺为0.18微米CMOS，接口为USB 2.0接口。归于前面提到的第一种全硬件类型，芯片内部的MAC和PHY悉数由硬件完结。芯片结构如图1所示：整个基带芯片分为USB接口部分、MCU、MAC、PHY、ADC/DAC。内置MCU履行USB固件程序。
图1： SCI第一代基带芯片S901结构图
开发流程：整个规划选用自顶向下的规划办法，先规划芯片的架构，将芯片分为驱动、MAC、Phy三个首要部分。驱动部分的规划选用软件工程的规划办法进行；由于驱动运行在PC端，要和硬件（网卡）进行数据交互，所以，首先要拟定通讯报文。MAC部分的规划在剖析协议后，进行软硬件区分，确认那些由硬件完结，那些由软件完结。物理层触及较多的通讯算法，如帧同步算法、频率同步（粗频率同步，细频率同步）、信道估量、编码解码、调制解调等，需求先进行仿真确认算法。整个物理层的开发流程如图2所示。
图2： 物理层开发流程
仿真：开发过程中，物理层的算法都通过严厉的仿真，仿真成果满意规划目标后才开端进行HDL规划。下图3是OFDM调制解调54Mbps仿真成果。规范规则 ：PER《10% ，SNR》25@54Mbps。
图3： OFDM 54Mbps仿真成果。
技能特色：基带部分不选用处理器，减小芯片面积和进步处理速度；片内MCU担任履行USB的固件程序和履行MAC层及物理层的装备；物理层中心算法选用自主专利算法；支撑WAPI、IEEE802.11i加密规范，多种加密方法无缝集成；MAC实时性要求不高的部分由软件完结，便于晋级和保护。
芯片面积：芯片的逻辑单元为：863K gates（MAC+PHY+USB+MCU） MEMORY巨细为：271Kbits。在0.18um下的Die size为：23mm2（包含ADC/DAC/LDO等模仿部分）。S901芯片地图如图4所示。
图4： S901芯片地图。
芯片功耗：整个基带包含内部ADC/DAC的功耗如表1所示。
表1： S901功耗表。
根据SCI Wi-Fi基带芯片的无线网卡规划
SWM9001 Wi-Fi无线网卡的结构和首要技能目标
SWM9001是根据姑苏中科半导体集成技能研制中心有限公司（灵芯集成）具有自主知识产权的射频芯片S103和基带芯片S901规划的Wi-Fi无线模组， 该产品在2011年9月30日取得Wi-Fi联盟的产品认证，认证号为WFA12939。该无线模组是国内第一家使用自主知识产权Wi-Fi芯片规划而取得认证的产品。 下图5是网卡的结构图，图6是网卡外形图。
图5： SWM9001网卡构成。
图6： SWM9001外形。
SWM9001网卡的首要目标特性如下：
* 契合IEEE802.11b/g/e/h/i规范，一起支撑WAPI加密规范;
* 加密规范： 64/128/152bitWEP， WPA/WPA2/WPA-PSK/WPA2-PSK， WAPI；
* 接口：USB2.0;
* 传输速率：6/9/12/18/24/36/48/54Mbps@ 802.11g; 1/2/5.5/11Mbps @802.11b；
* 调制方法： BPSK/QPSK/16QAM/64QAM@11g;
DQPSK/DBPSK/DSSS/ CCK@802.11b；
* 接纳灵敏度：-71dBm@11g， 54M; -90dBm @11b， 11M;
* 驱动：Window ME/SE/XP/2000/Vista/Win7， Linux 2.6.28and Android 2.1/2.2/2/3;
* 传输间隔：室内100米，室外：300米。
使用规模：灵芯集成为该参阅规划供给完好的处理方案（原理图，PCB， BOM表，驱动程序），产品规划充分考虑了功耗、稳定性、易用性和可扩充性。性能在同类产品中处于领先地位， 价格具有适当的竞赛优势。
该Wi-Fi无线模组能够使用于PC机无线网卡，无线视频传输，家庭无线网关，工业数据无线传输等场合。
SWM9001无线网卡的规划技巧和留意事项
无线网卡的电路首要包含射频前段模块（FEM）、射频模块（RF）、基带芯片和电源部分。规划中需求留意的事项首要是射频前段模块（FEM）、射频模块（RF）的电磁兼容和搅扰问题：
1） FEM的滤波电容100uF; 由于FEM的PA部分作业电流所占比严重，需求大容量的滤波%&&&&&%；
2） Wi-Fi射频单元的电源输入需串入一个磁珠，用来按捺电源线上的高频噪声和尖峰搅扰，进步发射精度；
3） 有源晶振（40MHz）时钟线宽不得小于8mil，最好在顶层（Top layer）或底层（Bottom layer）走线；不得在内电层走40MHz时钟，时钟线越短越好，如需穿孔，引荐孔巨细为外径30mil，内径15mil；
4） 在四层PCB上引荐的50ohm阻抗线宽为12mil；射频部分有必要保存完好的地平面；
5） PCB布局时，DC-DC最好接近USB接口；时钟线离50ohm阻抗线越远越好。
