LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，因为 COB 光源选用多颗芯片高密度封装，其温度散布、丈量与 SMD 光源有显着不同。下面从技能层面动身，介绍 COB 光源的温度散布特色与其内涵机理，并对常用的温度丈量方法进行比较。
导言
COB (Chip-on-Board) 封装技能因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、拼装工序少等优势，在业界遭到越来越多的重视。COB 封装技能已在 IC 集成电路中运用多年，但关于广阔的灯具制造商和顾客，LED 光源选用 COB 封装仍是新颖的技能。
LED 产品的可靠性与光源的温度密切相关，因为 COB 光源选用多颗芯片高密度封装，其温度散布、丈量与 SMD 光源有显着不同。
COB 光源的温度散布
COB 封装便是将芯片直接贴装到光源的基板上，运用时 COB 光源与热沉直接相连，无需进行 SMT 外表拼装。SMD 封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器材，运用时需将器材贴装到基板上再与热沉衔接。
两者的热阻结构示意图如图1所示，相关于 SMD 器材，COB 热阻比 SMD 在运用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片的热量更简单传递到热沉。
图1：热阻结构示意图
1、常用温度丈量方法比较
常用的温度传感器
类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该衔接点处的温度改变会引起别的两头之间的电压改变，经过丈量电压即可反推出温度。热电阻运用资料的电阻随资料的温度改变的机理，经过间接丈量电阻计算出温度。
红外传感器经过丈量资料发射出的辐射能量进行温度丈量，三者的主要特征如表1所示。
表1：温度丈量方法比照
热电偶本钱低价，在测温范畴中最为广泛，探头的体积越小，对温度越活络，IEC60598 要求热电偶探头涂上高反射资料削减光对温度丈量的影响。但假如将热电偶直接贴在发光面上进行丈量，探头吸光转换成热的作用非常显着，会导致丈量值偏高。
实践丈量中有不少技能人员习惯用高温胶带进行探头固定，如图2所示。这种粘接会加重这种吸光转热效应，导致丈量值严峻偏高，误差可达50℃以上。
图2：过错的温度丈量方法
因而，为防止光对热电偶的影响，主张运用红外热成像仪进行温度丈量，红外热成像仪除具有呼应时刻快、非触摸、无需断电、快速扫描等长处，还能够实时显现待测物体的温度散布。红外测温原理是基于斯特藩—玻耳兹曼定理，可用以下公式表明。
其间P(T)为辐射能量，σ 为斯特藩—玻耳兹曼常量，ε 为发射率，红外测温的准确与待测资料的发射率密切相关，因为 COB 光源外表的大部分资料发射率是不知道的，为了精准测温，可将光源放置在恒温加热台上，待光源加热到一个已知温度处于热平衡状况后，用红外热成像仪丈量物体外表温度，再调整资料的发射率，使其温度显现为正确温度。
2、发光面温度实测
为进一步从试验上研讨 COB 光源的热散布，选用高反射率镜面铝为基板作为目标，这种封装结构一方面可大幅提高出光功率，另一方面封装方式选用热电别离的方式，没有一般铝基板的绝缘层作为阻挠，可进一步降低热阻和结温，完成 COB 光源高光通量密度输出。
图3：待测镜面铝 COB 光源外观
