Molex SolderRight™ 直焊端子以极低的运用本钱，供给职业抢先的直角衔接功能;现可供给低外形的一体式直角装备板内压接焊接选项。
(新加坡 – 2014 年12月18日) Molex 公司宣告推出 SolderRight TM 直焊端子，作为直焊线对板规划的完美弥补，在严峻的空间束缚下关于 PCB 的出线可供给极低外形的直角焊接选项。这一结构巩固的焊接端子经过尺度最小的“Z”形规划可保证安全可靠的衔接作用。
Molex 的全球产品司理 Michael Bean 解释道：“在需求直焊电线端接的产品中，最常见的问题就是在焊接完成后，将电线折弯 90 度角时电线应力过大，从而在长时间可靠性方面可发生问题。经过运用直接的板内压接端子来替代焊接工艺，能够处理这一问题。”
除了具有极低的外形之外，SolderRight 一体式压接焊接端子还具有绝无仅有的规划特色，例如多种端子和电线尺度、绝缘层和导线夹之间的焊销，以及两层焊销等。端线尺度规模从 14 至 28 AWG，能够一起传输信号与电流，并坚持对 PCB 空间的优化。绝缘层和导线夹之间安置的焊销具有超卓的电线应变消除作用，并可避免端子和焊缝开裂。Molex 的两层焊销在焊接加工中可供给极高的稳定性，而且具有冗余的电流通路。
Bean 弥补道：“职业中需求极低外形的封装和电线端接，能够简化衔接工艺并提高可靠性，一起节省本钱与空间。Molex SolderRight 直焊端子在任何方面都可为客户完成详细价值。”
