【ROHM半导体（上海）有限公司 07月21日上海讯】
全球闻名半导体制造商ROHM面向市场日益扩展的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等范畴，开宣布可检测气压信息、用于高度和凹凸差检测的气压传感器“BM1383GLV”，并开端量产。
“BM1383GLV”使用ROHM多年堆集的传感器开发技能窍门，经过搭载高精度的检-测用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems / 微机电体系）和低功耗、低噪音的集成电路，完成了业界最高等级※的精度–相对高度精度±20cm。其他，使用ROHM首创的掩盖凹凸温的校对算法，在IC内部进行温度校对，然后完成不用考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此，作为气压传感器完成了业界最小等级的尺度（2.5mm&TImes;2.5mm&TImes;0.95mm），十分有助于削减装置面积。
本产品已于2014年11月开端出售样品（800日元/个：不含税），并已于2015年5月开端暂以月产50万个的规划投入量产。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（京都），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines， Inc.（菲律宾）。
往后，ROHM将持续推动传感器网络不可或缺的小型、高精度传感器产品的开发。
＜布景＞
近年来，智能手机和可穿戴式设备等开端搭载气压传感器，使设备像GPS相同既可检测平面方位又可检测立体方位，以添加室内导航用的高度检测功用和活动量的凹凸差检测功用。
传统气压传感器存在着在低温时很难进步气压检测精度的课题。而跟着气压传感器的用处越来越广泛，更高精度的气压检测和高度检测功用的需求越来越高。
针对这些课题，ROHM使用多年堆集的传感器开发技能窍门，经过首创的校对算法，在IC内部进行温度补偿，开宣布完成业界最高等级的相对高度精度、可不用考虑温度改变而能高精度检测气压的气压传感器。
＜特色＞
1.业界最高等级的相对高度精度±20cm
搭载高精度的检测用MEMS和低功耗且高精度的A/D转换器，完成业界最高等级的相对高度精度±20cm（相对气压精度±0.024hPa）。
2.从高温到低温在广泛的规模完成高精度
一直以来，气压传感器存在着很难提凹凸温时的检测精度的课题，而ROHM使用首创的掩盖凹凸温的校对算法，在IC内部进行温度校对，使新产品在低温时也可进行高精度的气压检测。一起，无需再给外部微控制器搭载温度校对功用，这十分有助于减轻规划担负。
3.业界最小等级、极小封装
使用多年堆集的传感器开发技能窍门，成功完成传感模块和运算模块的小型化。然后作为内置温度校对功用的气压传感器完成了业界最小等级（2.5mm&TImes;2.5mm&TImes;0.95mm）的封装尺度。
＜使用＞
智能手机、平板电脑等的室内导航用高度检测
活动量计、可穿戴式设备等的凹凸差检测
＜术语说明＞
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems / 微机电体系）
MEMS是指将机械部件、传感器和执行器（驱动部）等集成于1枚PCB板上的元器件。
在半导体职业，一般多用于加速度传感器和陀螺仪传感器等，被称为支撑以智能手机为首的IT设备和备受瞩目的智能社会的传感器网络所不可或缺的技能。
A/D转换器
从传感器取得的信息为模拟信号，坐落传感器后段的微控制器等的演算部需求输入可高速运算的数字信号。A/D转换器是具有将模拟信号转换为数字信号功用的电路。
