产品规划的可测验性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制作性的首要内容从出产视点考虑也是规划的工艺性之一。它是指在规划时考虑产品功用能够检测的难易程度，也就是说规划产品时应考虑如何故最简略的办法对产品的功用和加工质量进行检测，或许产品的规划尽量能使产品简单按规矩的办法对其功用和质量进行检测。尤其是电子产品的规划，对产品的功用测验是必不可少的。 DFT 好的产品规划，能够简化出产过程中查验和产品终究检测的准备工作，进步测验功率、削减测验费用，而且简单发现产品的缺点和毛病，从而确保产品的质量稳定性和可靠性。 DFT 规划欠好的产品不只需添加测验的时刻和费用，甚至会因为难于测验而无法确保产品的质量和可靠性。所以对产品规划与测验的办法和设备相兼容的可测验性规划，是电子产品规划有必要考虑的重要内容之一。
一、印制板规划的可测验性印制极规划的可测验性与可制作性同归于印制板的工艺性规划，相同包含了印制板制作及制品印制板(光板)的可测验性和印制板拼装件的可测验性两个部分。这两部分的测验办法和内容彻底不同，可是要在同一块印制板的规划中反映出来，对规划者来说，既需求了解印制板上需求测验的功用和办法，又要了解印制板拼装件的装置测验要求和办法。关于印制板光板的测验办法和功用要求有一致的标准规矩，只需查阅相关印制板的标准就能够找到。关于印制板拼装件的测验，应根据电路和结构的特性和要求由规划人员通盘考虑，在布局布线时采纳恰当办法合理设置测验点或许将测验分化在装置工序中进行。特别是跟着电子产品的小型化，元器材的节距越来越小，装置密度越来越大可供测验的电路节点越来越少，因而对印制板拼装件的在线测验难度也越来越大，所以规划时应充分考虑印制板可测验性的电气条件和物理、机械条件，以及选用恰当的机械电子设备。
二、印制板的光板测验印制板的光板测验是确保待装置元器材印制板质量的重要手法，也是确保印制板拼装件质量和削减返修、返工及废品丢失的有力办法。光板测验的质量有确保，能够进步印制板的装置功率、降低成本。假如光板的质量不能确保，待印制板装置后再发现板的质量问题时需求拆下元器材，不光费工费时而且或许要损坏元器材，其时刻和经济的丢失更大。所以在国内外的电子职业都非常重视对印制板各项功用的测验，拟定了许多检测标准和办法。首要的检测项目有外观检测、机械功用测验、电气功用测验、物理化学功用测验和可靠性(环境适应性)测验等方面。印制板光板的测验项目许多，但对规划的约束较少。
外观检测一般是在制品印制板上经过目检或恰当的光学仪器进行检测，首要是查看制作的质量，外观检测对规划的可测验性要求不多。在这些功用的测验中受印制板规划布局布线影响强壮的是电气功用测验，它包含耐电压、绝缘电阻、特性阻抗、电路通断等测验项目且测验点规划应契合测验要求。与规划的可测验性关系最大的是电路通断测验，而该项测验又是确保印制板质量的要害功用需求对每块印制板进行l00%的逻辑通断测验。所以进行印制板规划时。应考虑测验时或许选用测验设备的测验探头与测验电路物理尺度的匹配问题。不然将会因为印制板上被测点的方位和尺度过失。引起测验的过失或测验的可重复性差的问题。关于有破坏性的机械、物理、化学功用测出一般采纳从同批产品中抽样或规划专用的实验板或附连实验板按标准进行实验和鉴定。规划时应当了解测验板和附连实验板的规划及测验要求和办法。
三、印制板拼装件的测验性印制板拼装件的测验是指对装置了元器材后的印制板进行的电气和物理测验。影响印制板拼装件测验的困难许多，其检测的办法要比印制板的光板检测杂乱得多。对拼装件的可测验性规划应包含体系的可测验性问题。体系的可测验性功用要求应提交整机总体规划的概念进行评定。印刷板拼装件可测验性有必要与规划的集成、测验和保护的完好性相兼容。
PCB拼装件的可测验性在规划开端之前。应同印制板的制作、装置和测验等技能人员进行评定。以确保可测验性的作用。评定的内容应触及电路图形的可视程度、装置密度、测验操作办法、测验区域的区分、特别的测验要求以及测验的标准等。
PCB拼装件级的测验首要有两种类型，一种是对有独立电气功用的拼装件进行功用测验，在拼装件的输入端施加预订的鼓励信号，经过监测输出端的成果来承认规划和装置是否正确。另一种测验是对拼装件进行光学检测和在线测验，光学检测对规划没有清晰的约束，只需坚持电路有必定的可视性就能够检测，该法首要查看装置和焊接的质量。在线测验对印制板的约束首要是测验点应规划在坐标网格上能与测验针床匹配的当地，而且能在焊接面测验。假如用飞针测验，则既要确保测验点坐落坐标网格上，又要在布局时坚持有满足的空间能使探头(飞针)撞触被测验点，飞针测验可在板的双面进行，首要检测拼装焊接质量和加工中元器材有无损坏。
常用的测验办法有人工检测和仪器主动测验。人工测验经过万用表、数字电压表、绝缘电阻测验仪等仪器进行检测，功率低、记载和数据处理杂乱，而且受拼装密度的约束，小型化的高密度拼装的印制板难于靠人工检测。主动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、功率高的特色而且有的仪器还具有主动断定、记载、显现和主动毛病剖析的才能。
常用的主动化测验技能有主动光学检测(AOD)、主动X 射线幢测(AX I)、在线测验(ICT) 和功用测验等。在印制板规划时就应考虑印制板拼装件的测验兼容性，假如不考虑选用的测验办法和必要的测验机械规矩即便在电气方面具有杰出的可测验性电路在印刷板拼装件上也比较难于测验，如测验点的方位、巨细以及测验点的节距与测验探头或针床的匹配问题。在线测验时电气条件设置问题、避免测验对元器材的损坏等都是测验性要考虑和处理的问题。
